AI 需求爆發推升 CoWoS 報價 台積電先進封裝傳漲價最高 20％ 2027 年月產能拚 20 萬片
Celine
AI 基礎建設需求持續升溫，先進封裝產能供不應求，帶動半導體供應鏈醞釀新一波漲價潮。市場傳出台積電（2330）及其他封測業者正評估調漲晶圓級先進封裝價格，其中，廣泛應用於 AI 處理器的 CoWoS 封裝，漲幅最高上看 20％。
平面媒體引述產業消息指出，晶圓代工廠與委外封裝測試（OSAT）業者正準備調整 CoWoS 相關報價，漲幅約 10％至 20％。隨著 AI 晶片需求持續擴大，加上設備交期拉長、產能擴充不及需求，先進封裝已成為半導體產業鏈的關鍵瓶頸。
AI 需求從 GPU 擴大至 CPU、ASIC 封裝測試產能吃緊
過去 AI 晶片需求主要集中在圖形處理器（GPU），如今伺服器中央處理器（CPU）及客製化特殊應用積體電路（ASIC）需求也同步升溫，進一步推升先進封裝需求。
此外，AI 晶片設計日益複雜，測試所需時間增加，也使封裝與測試產能面臨更大壓力。從晶圓製造、先進封裝到後段測試，各環節都必須配合 AI 晶片出貨節奏擴充產能，短期供需失衡也成為報價上漲的重要推力。
CoWoS 是整合多顆晶片與高頻寬記憶體（HBM）的重要先進封裝技術，廣泛應用於高階 AI 加速器。隨著 AI 運算需求持續成長，CoWoS 產能與交期已成為市場追蹤台積電及相關供應鏈的重要指標。
設備交期拉長至 6～8 個月 產能擴張面臨挑戰
報導指出，半導體設備交期已由過去約 3～6 個月延長至 6～8 個月。隨著晶片製造商優先確保交貨時程，加上設備供應商難以迅速擴大產能，先進封裝產能短期內仍面臨擴充壓力。
分析師估計，台積電 CoWoS 月產能在 2026 年可望突破 13 萬片，2027 年進一步提升至 20 萬片。若相關產能如期開出，將有助於緩解 AI 晶片供應鏈的封裝瓶頸，但實際進度仍須觀察設備到位、產線建置及客戶需求變化。
先進封裝漲價潮浮現 台積電與供應鏈受關注
市場傳出的 10％至 20％漲價幅度，凸顯 AI 基礎建設熱潮正將成本壓力擴散至半導體供應鏈各環節。當晶圓代工、封裝及測試產能持續吃緊，相關業者的議價能力與資本支出規劃，也將成為市場評估營運前景的重要依據。
對台積電而言，CoWoS 產能擴充速度、先進封裝報價調整及 AI 客戶需求，將是後續觀察重點。不過，現階段漲價幅度仍屬媒體引述產業消息，實際調整價格、適用客戶及生效時間，仍有待相關業者進一步確認。
