超微（AMD）擴大全球 CPU 產能 十大台廠最直接沾光
蘇姿丰訪台強化供應鏈 攜手台廠擴充先進封裝與載板產能
超微（Advanced Micro Devices, AMD）董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）日前在台北表示，全球 CPU 市場需求遠高於一年前預期，AI 推論（Inference）與代理型 AI（Agentic AI）快速成長，正帶動 CPU 供應全面吃緊。為了因應需求暴增，超微正與台灣供應鏈夥伴合作，加速擴充產能。
蘇姿丰指出，這次訪台的重要目的之一，就是確保供應鏈能支援未來 CPU 大幅增產需求。她坦言：「整體 CPU 市場需求比任何人一年前預估的都還強很多，目前 CPU 市場相當緊張。」
她強調，超微正快速提升供應能力，今年每一季供貨量都將持續增加，並已規劃 2027 年之後更大規模的擴產計畫。
AI 代理時代來臨 CPU 重新成為 AI 基礎建設核心
市場過去多聚焦 GPU 算力競賽，但隨著 AI 從大型模型訓練，進一步邁向 AI 代理（AI Agent）與自主推論應用，CPU 的重要性再度提升。
蘇姿丰表示，AI 代理系統需要自主執行任務、調用工具、驗證結果與管理長上下文狀態，這類應用正推升 CPU 需求快速增加。
業界認為，未來 AI 系統不再只是回答問題，而是朝向自主執行、規劃與協作發展，帶動資料中心與企業對高效能 CPU 需求同步擴大。
超微加碼台灣 AI 供應鏈 點名合作夥伴涵蓋封測、載板與伺服器
日前超微宣布，將在台灣 AI 產業鏈投資超過 100 億美元，深化 AI 晶片製造、先進封裝與機架級系統合作。
蘇姿丰表示，相關投資將聚焦先進封裝、ABF 載板與 AI 機櫃系統製造，並透露超微已與合作夥伴共同投資，提前鎖定 2026 年至 2029 年的產能需求。
此次超微點名合作的台灣供應鏈，包括日月光投控（3711）、矽品精密、力成（6239）、緯穎（6669）、緯創（3231）、英業達（2356）、營邦（3693）及「 ABF 載板三雄」欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）。
市場解讀，超微此次大規模擴產與投資，代表 AI 基礎建設競賽已從 GPU 延伸至 CPU、先進封裝、載板與機架整合，台灣 AI 供應鏈將持續受惠。
台積電 2 奈米成關鍵 蘇姿丰：押寶台積電是重大成功
超微同時宣布，旗下新一代 Venice CPU 已開始採用台積電（2330）的 2 奈米製程進入量產爬坡。
蘇姿丰表示，超微過去做出兩項重要押注，第一就是押寶台積電，而事實證明這是非常成功的決策。
她指出，第二個關鍵押注則是 Chiplet 架構與先進封裝。隨著晶片設計日益複雜，半導體產業正從單一大型晶片轉向多晶粒整合與高階封裝架構，這已成為整個產業共同發展方向。
中國市場仍占超微營收兩成 持續配合美國出口管制
蘇姿丰強調中國市場的重要性。她透露，中國市場目前仍占超微約 20% 營收，對公司而言依舊極為重要。
她表示，超微將持續與中國客戶密切合作，但同時也會遵守美國出口管制規範，配合高階 AI 晶片相關限制。
市場分析認為，在 AI 推論需求快速爆發下，CPU 正重新成為 AI 基礎建設的重要核心，而超微積極擴產與深化台灣合作，也反映全球 AI 供應鏈正進入新一輪長期擴張周期。
