FOPLP 技術，半導體產業新動向

為什麼重要

• 日月光推動的 FOPLP 技術將直接提升英偉達和 AMD 等公司產品的性能與效率，並可能降低生產成本，對半導體、智能手機、高性能計算、網絡通信和汽車電子等產業造成深遠影響。

背景故事

• FOPLP 技術是一種允許在較小封裝內集成更多功能和更高性能的半導體封裝技術，提供了設計上的靈活性，可以根據不同應用的需求定制封裝方案。

• 與傳統封裝技術相比，FOPLP 可以實現更小的封裝尺寸，有助於縮小最終產品的大小，並通過優化布局和連接方式，提供更高的電氣性能。

發生了什麼

• 日月光正在推動面板級扇出先進封裝（FOPLP）技術，以解決 GB200 晶片的供應問題。

• NVIDIA 和 AMD 正在與日月光討論面板級扇出先進封裝（FOPLP）技術的業務合作。

• 業內人士認為，FOPLP 技術要到 2025 年才能看到明顯的 AI 需求，預計 2024 年可能會看到 FOPLP 技術的小批量生產。

接下來如何

• 大規模實施 FOPLP 技術可能要等到 2025 年下半年至 2026 年。

• 即便 FOPLP 技術正式量產，取代台積電 CoWoS 技術的可能性也不大。

他們說什麼

• 日月光 CEO 表示，FOPLP 技術的推進將為公司開拓新的市場機會，特別是在高性能計算和 AI 應用領域。

• 市場分析師認為，雖然 FOPLP 技術的大規模應用還需時日，但其對於提升半導體產業的整體生產效率和性能有著不可忽視的潛力。

提到的股票

• 2311 日月光

• AMD 超微半導體

• NVDA 輝達

概念股

• 汽車

• FOPLP

參考資料

• 英伟达、AMD与日月光探讨面板级扇出封装技术