均豪 (5443) 跨足 FOPLP 封裝設備，搶食 CoWoS 供應鏈大餅

為什麼重要

• 扇出型面板級封裝 (FOPLP) 成為半導體界熱議的技術，惟目前晶圓代工大廠仍在研發階段，尚未大規模量產，相關封裝材料及製程設備都在開發設計階段，這也是台灣廠商的新契機所在。

• 均豪 (5443) 從面板相關設備開始發展至半導體，自然在 FOPLP 具有先進優勢，目前已開發出多樣相關設備，後續出貨表現可做為半導體產業在 FOPLP 發展的重要觀察指標。

背景故事

• 均豪主要以光學檢測 AOI、研磨 Grinding、自動化設備為主

• 均豪產品以應用面來看，六成為半導體製程相關設備。

發生了什麼

• 看好市場對 FOPLP 封裝技術需求的成長潛力，均豪推出 FOPLP 扇出型面板級封裝製程設備解決方案 ，適用於 PLP 製程中曝光、顯影、蝕刻環節所需的檢測及研磨設備。

接下來如何

• 均豪表示，可用於檢測樣品表面與內部結構的 3D NIR 設備，估計能提升後段封裝的良率兩成以上，目前尚在驗證中，期待驗證通過後，成為未來明日之星。

• 均豪董事長陳政興（圖中）於 8 月 29 日 G2C 聯盟半導體展前媒體茶敘上表示，FOPLP 還在發展階段，三年後可望成為銜接 CoWoS 上揚的動能。

他們說什麼

• 台積電於法說會上表示，FOPLP 三年後技術可成熟，屆時台積電將具備量產能力。

• 日月光於法說會表示已研究 FOPLP 超過五年，先從 300300 公釐開始，未來會擴展到 600600 公釐的尺寸。

提到的股票

• 2311 日月光

• 2330 台積電

• 5443 均豪

概念股

• FOPLP