群聯潘健成示警「記憶體供需恐多年難平衡」；南韓券商估「長約鎖產能最長達 10 年」
Celine
快閃記憶體控制晶片大廠群聯電子（8299）創辦人暨執行長潘健成表示，樂見全球記憶體大廠持續擴充 DRAM 與 Flash 產能，希望記憶體市場供需能儘快恢復平衡，但從供需邏輯與產能擴充速度來看，真正達到平衡恐怕還需要很多年。
潘健成今日出席公開活動，並接受媒體採訪時指出，無論 AI 或消費電子產品，都離不開 DRAM 與 Flash，當前記憶體需求仍相當強勁，因此樂見美國、韓國、日本、台灣及中國等主要記憶體業者增加產能。
不過，他也提醒，記憶體擴產並非短期內就能完成。從水、電、土地到設備的取得，目前都有一定的難度，因此即使業者有意擴產，實際新增產能的時間仍可能拉長。
記憶體不只是缺貨 晶圓、基板、封裝與電容也吃緊
針對近期市場對記憶體是否全面短缺的討論，潘健成表示，整體產業確實受到 DRAM 供應緊張影響，至於個別品牌或企業的實際缺貨狀況，仍應由各公司自行說明。
他強調，目前不只是記憶體供應吃緊，晶圓、基板、封裝以及電容等關鍵零組件也面臨供給壓力，背後主要原因仍是 AI 應用快速發展，帶動整體電子產業鏈需求同步升溫。
「明天會比今天用更多、明年也會比今年用更多。」潘健成認為，AI 與消費電子對記憶體的需求仍在增加，但真正積極擴充 DRAM 與 Flash 產能的廠商數量有限，加上建廠所需時間較長，供需缺口短期內不容易完全消除。
AI 業者付得起價格就能搶貨 消費電子恐還要辛苦一段時間
潘健成進一步指出，目前 AI 應用相關業者具備較強的採購能力，願意支付較高價格取得關鍵元件，因此在供應有限的情況下，AI 相關需求自然較容易取得記憶體。
相較之下，消費電子產品對成本更加敏感，面對記憶體價格上漲與供應緊張，產業可能還要「辛苦很久」。
他也指出，記憶體供不應求反而會提高業者擴產誘因，促使更多廠商投入建廠。「記憶體毛利率超過 80％，為什麼不蓋？」潘健成表示，只要市場需求持續存在，業者自然會尋求增加供給，但關鍵仍在於擴產需要時間。
AI 需求延伸至 HBM、DRAM 客戶開始搶簽 5 年至 10 年長約
記憶體供應吃緊也反映在大型 AI 資料中心客戶的採購策略上。韓國大信證券最新報告指出，隨著 AI 資料中心建置持續加速，記憶體客戶正將採購規劃拉長至 5 年，甚至提出最長 10 年的供應協議，以確保未來能取得足夠的高頻寬記憶體（HBM）與 DRAM。
大信證券指出，三星電子（005930）目前已與 5 家主要資料中心客戶完成長期供應協議，另有 5 家大型 AI 客戶即將敲定交易；目前約 70％ 記憶體晶片產能已被長約涵蓋，供應期間甚至延伸至 2031 年。
長約鎖定產能的趨勢，也代表 AI 客戶正在提前確保未來數年的記憶體供應，進一步加劇市場對 DRAM、HBM 等高階記憶體產能的競爭。
AI 記憶體競爭從價格轉向應用價值 容量與效能需求同步升高
面對部分雲端服務供應商（CSP）及大型 AI 模型業者近期釋出「暫緩 AI 發展」的看法，潘健成表示，業者仍應做好自身能做的事情，AI 發展過程中雖然可能伴隨副作用，但也會帶動新的應用與商機。
他以早期電腦與防毒軟體發展為例指出，科技進步往往伴隨新的問題，但相關問題也可能催生新的解決方案與市場需求，因此 AI 是否應該放緩，仍值得持續觀察。
潘健成認為，進入 AI 時代後，記憶體產業競爭將逐漸從單純價格競爭轉向應用價值競爭。隨著 AI 應用普及、Token 使用量增加，資料儲存的容量與效能需求也將同步提升，儲存有望成為 AI 基礎建設的重要核心。
在 AI 資料中心持續擴建、客戶提前鎖定記憶體產能的情況下，DRAM、Flash 及 HBM 供需何時能真正恢復平衡，仍將取決於 AI 需求成長速度，以及全球記憶體業者後續擴產進度。
