6G 戰火升溫　聯發科將在 MWC 大展中展示無線接取及 AI 全場景技術

發佈時間：2026/03/02

從 AI 原生網路到車用衛星通訊　三強搶攻次世代通訊主導權

全球 6G 標準競逐進入關鍵階段。高通（Qualcomm）、Ericsson 宣布，雙方已就 6G 無線通訊物理層（PHY）核心技術達成共識，並完成實驗室原型驗證，象徵 6G 技術正式從概念推進至可實測階段，為未來標準制定與商用落地奠定基礎。

完成 6G 物理層原型驗證　瞄準 3GPP 標準制定

兩家公司表示，已在原型環境中驗證關鍵 PHY 功能，並將向 3GPP 提案，建議採用 400MHz 頻寬與 30kHz 子載波間距作為 6G 基礎規格。頻寬代表資料傳輸容量，而子載波間距則攸關干擾控制與頻譜效率。

在頻段布局上，雙方鎖定 6GHz 至 8GHz 的厘米波（cmWave）作為 6G 核心頻譜，並同步研發四發四收（4Tx／4Rx）新型天線技術，以改善厘米波覆蓋距離較短的限制，強化基地台於邊緣區域的連線穩定性。

高通預計於 2026 年西班牙巴塞隆納舉行的 Mobile World Congress 2026 現場展示 6G 實測成果，包括 AI 原生網路架構與次世代用戶體驗。公司指出，6G 時代 AI 將成為常駐功能，裝置內建 AI 助理將持續運作，推升上行傳輸（uplink）需求快速成長。

AI 原生 6G 成趨勢　上行需求成設計核心

根據愛立信消費者實驗室預測，2030 年前約四成消費者將每日使用 AI 助理服務，數據上行流量將每五年成長三倍。為了因應此變化，高通與愛立信將打造「AI Native」6G 架構，從設計初期即導入 AI 優化機制，並發展裝置與網路協作運算（collaborative computing），提升廣域上行穩定度。

此外，雙方也將在 MWC 2026 公開新型態 AI 與擴增實境（AR）終端原型，展示次世代通訊支援即時運算與沉浸式應用的能力。

聯發科 MWC 全面出擊　從 6G 到資料中心一次到位

在國際大廠積極卡位 6G 之際，台廠也全力跟進。聯發科宣布，將於 MWC 2026 以「AI for Life: From Edge to Cloud」為主題參展，由總經理陳冠州發表主題演講，完整展示 6G、邊緣 AI、車用通訊與資料中心等多項布局。

聯發科展出全球首次「6G 無線接取互通性」成果，並發表專為 6G 設計的「AI 強化上行發射分集（AI-accelerated TxD）」技術，透過 AI 動態學習提升上行效率。此外提出「個人裝置雲」願景，讓 AI 代理可在 Wi-Fi 或 6G 網路下於個人與家庭裝置間安全協作。

聯發科同時推出全球首款整合 Wi-Fi 8 的 5G-Advanced CPE 裝置，搭載 T930 與 Filogic 8000 晶片，支援 3GPP R18 標準。透過 8Rx 天線與 3Tx 設計，上行速率提升達 40%，並結合 AI L4S 與 AI QoS 技術，最高可降低 90% 延遲，而且不需要調整核心網路架構。

聯發科將展示車用衛星通訊與 3 奈米座艙平台、CPO 方案

車用領域方面，聯發科展示全球首例車載 5G NR NTN 衛星視訊通話，突破地面網路覆蓋限制。同時發表支援 R17 與 R18 標準的新世代車用晶片，以及採 3 奈米製程打造的 Dimensity Auto 智慧座艙平台，整合 Arm v9.2 架構 CPU 與生成式 AI 語音助理 NPU。

至於資料中心市場，聯發科推出自研 UCIe-Advanced IP，支援 2 奈米與 3 奈米製程，並展示共同封裝光學（CPO）方案，頻寬最高可達 400Gbps／fiber。公司同時展出搭載輝達（Nvidia）GB10 Grace Blackwell 超級晶片的 DGX Spark 平台，強化高效能運算布局。

6G 標準戰提前開打　AI 成決勝關鍵

隨著高通與愛立信完成 6G 原型驗證，聯發科同步強化 AI 原生網路與上行技術，全球通訊大廠已提前卡位次世代標準制定權。從厘米波布局、AI 強化傳輸到衛星整合與邊緣運算，6G 競賽不僅是速度之爭，更是 AI 與通訊深度融合的產業轉型之戰。

今日（3 月 2 日）台股終場下挫 300 多點，多數權值股表現不佳，聯發科則下跌 2.31％，勉力守住 1900 元關卡。

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參考資料

編輯整理：Celine

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