AI 需求激增引爆封裝缺料潮，群聯 8 月恐面臨局部缺貨

發佈時間：2025/07/30

受惠於人工智慧（AI）應用快速擴張，記憶體與儲存裝置需求飆升，但也帶動供應鏈瓶頸浮現。群聯電子（8299）執行長潘健成近日表示，Flash 與 SSD 封裝 IC 受到 BT 載板供應持續吃緊影響，公司最快自 8 月中下旬起，恐面臨局部缺貨風險，將調整出貨節奏，以穩定支援長期客戶。

BT 載板成關鍵瓶頸大量轉單壓力升溫

潘健成指出，目前 Flash 封裝與控制器封裝都高度依賴 BT 載板，而該材料正是市場最短缺的環節。儘管群聯事前備有部分原料，但無法承受近一個多月暴增的追加訂單壓力。尤其許多原本向中國模組廠下單的客戶，近期紛紛轉單至群聯，加重其供應壓力。

封裝代工廠如日月光（3711）也已啟動價格調漲機制，進一步顯示整體供應鏈壓力升溫。面對原物料短缺與價格上漲雙重挑戰，群聯不得不開始實施「出貨控管」策略。

群聯強調，將優先滿足長期合作客戶的訂單需求，避免在短期內集中出貨，影響到 9 至 11 月的供貨進度。此舉亦反映 AI 浪潮雖帶來成長動能，卻同時考驗企業在供應鏈管理上的靈活調度能力。