蘇姿丰：超微擴大與三星及 SK 海力士合作 MI455、Helios 採 HBM4、供應鏈布局拉長至 5 年
Celine
超微深化韓國記憶體合作 供應鏈規劃從短期拉長至 3～5 年以上
超微（AMD）執行長蘇姿丰日前在韓國首爾接受媒體採訪時表示，將進一步擴大與三星電子、SK 海力士的中長期合作。她指出，半導體供應鏈結構高度複雜，不能只以 1～3 年的短期合作規劃，未來必須建立 3～5 年以上的中長期合作關係，目前正與主要記憶體供應商三星電子與 SK 海力士保持密切溝通。
蘇姿丰表示，下一代 MI455 AI 加速器與 Helios AI 平台均採用 HBM4 架構，目前產品已開始出貨，而三星電子與 SK 海力士的強力支援，是相關產品能夠順利推進的重要因素。她強調，雙方合作不會只停留在單一產品世代，而是將延續至未來多個產品世代。
三星供應 HBM4 與 DDR5 SK 海力士首度獲超微點名合作
今年 3 月超微曾與三星電子宣布擴大記憶體合作，三星電子將供應超微 Instinct MI455X AI 加速器所需的第 6 代高頻寬記憶體（HBM4），同時供應 Helios AI 平台及第 6 代 EPYC 伺服器處理器所需的高效能 DDR5 DRAM。
此次蘇姿丰進一步公開提及 SK 海力士，則是超微首度確認 SK 海力士記憶體將應用於其 AI 加速器與伺服器平台。市場過去主要認為超微的 HBM4 供應來自三星電子，如今 SK 海力士也被納入超微的 AI 產品供應鏈，顯示超微正積極擴大高頻寬記憶體供應來源，以因應 AI 運算需求快速成長。
超微目前 AI 加速器、伺服器處理器及 Helios 等產品需求仍相當強勁，供應狀況則相對緊張。隨著 AI 運算市場持續擴張，HBM 等高階記憶體的重要性也同步提高，成為 AI 晶片擴產的重要關鍵零組件。
Helios 整合 AI 伺服器 AMD 持續強化三星多領域合作
Helios 是超微於 2026 年 CES 發表的機櫃級 AI 平台，將數十台伺服器以及運作所需的相關設備整合至大型機櫃中，鎖定 AI 資料中心大規模運算需求。
除了記憶體供應合作外，蘇姿丰也談到三星電子晶圓代工業務。她表示，三星電子是超微在多個領域的重要合作夥伴，除了目前合作項目外，未來也有機會在晶圓代工及其他領域持續深化合作。
隨著超微持續擴大 AI 晶片與資料中心布局，並將供應鏈規劃期限拉長至 3～5 年以上，三星電子與 SK 海力士在 HBM4 及伺服器記憶體供應鏈中的角色可望進一步提升。
