輝達、SK 海力士簽署多年合作協議！共同開發 AI 工廠下一代記憶體；三星強調「HBM 與晶圓代工合作不缺席」

發佈時間：2026/06/10
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黃仁勳稱 SK 海力士為最大記憶體夥伴　三星：成果未來見真章

隨著全球 AI 基礎建設進入高速擴張期，AI 晶片龍頭輝達（NVIDIA）與記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix，000660.KS）宣布建立多年期技術合作夥伴關係，共同開發下一代 AI 工廠所需的先進記憶體技術，進一步鞏固雙方在 AI 伺服器供應鏈中的戰略合作地位。

不過，面對市場高度關注輝達與 SK 海力士關係日益緊密，三星電子（Samsung Electronics）則展現信心，強調與輝達在高頻寬記憶體（HBM）及晶圓代工（Foundry）領域的合作仍持續深化，未來將以技術實力與實際成果回應市場期待。

6 月 8 日，三星電子 DS（Device Solutions）事業群負責人全永鉉（Jun Young-hyun）在首爾表示：「我們會專注做好自己的工作，未來將以成果向市場證明。」

市場解讀，三星此番表態，是回應輝達執行長黃仁勳（Jensen Huang）稍早公開表示「SK 海力士是輝達最大的記憶體合作夥伴，而且未來仍將如此」的說法。


三星透露與輝達討論 HBM4、HBM5 及晶圓代工合作

全永鉉透露，三星與輝達近期已就 HBM 及晶圓代工業務展開深入討論。

他表示，今年三星的重點在於穩定供應 HBM4 與 SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module）等先進記憶體產品，而雙方也進一步討論明年開始供貨的 HBM4E、HBM5 以及晶圓代工等長期合作計畫。

在晶圓代工方面，三星目前已與輝達於 4 奈米及 8 奈米製程展開合作，生產自駕車晶片及 AI 推論加速器 Groq LPU（Language Processing Unit）等產品，雙方並針對下一代產品合作方向進行交流。

全永鉉指出，三星與輝達長期保持合作關係，而此次會談是雙方歷來最具建設性的交流之一，也討論了中長期共同開發計畫。不過，對於是否簽署長期供貨協議，他並未正面回應，僅表示三星將持續作為輝達的重要合作夥伴，協助其 AI 生態系發展。


輝達攜手 SK 海力士　布局 AI 工廠、機器人與個人 AI 市場

根據輝達與 SK 海力士發布的聯合聲明，雙方簽署多年合作協議，將共同開發符合輝達 AI 基礎設施藍圖的新一代記憶體產品，支援全球 AI 工廠（AI Factory）建設需求。

黃仁勳表示，AI 工廠正成為新一輪工業革命的重要引擎，而先進記憶體是驅動 AI 運算效能的核心關鍵。SK 海力士多年來一直是輝達重要合作夥伴，未來雙方將共同開發新世代記憶體產品，加速全球 AI 基礎設施部署。

根據合作內容，SK 海力士未來將參與開發多項輝達新平台，包括 Vera Rubin AI 超級電腦、Vera CPU、RTX Spark AI PC 以及 Jetson Thor 機器人運算平台所需記憶體產品，並藉此進一步切入個人 AI（Personal AI）及實體 AI（Physical AI）等新興市場。

此外，雙方也將導入 AI 技術優化半導體設計與製造流程。SK 海力士將運用輝達 CUDA-X 函式庫與 PhysicsNeMo 平台，加速 TCAD（技術電腦輔助設計）、計算光刻及晶片模擬等研發流程，提高先進製程開發效率。

在智慧製造領域，SK 海力士也將結合輝達 Omniverse、OpenUSD 與 cuOpt 技術打造晶圓廠數位分身（Digital Twin），進一步推動自主化工廠營運與智慧決策系統發展。

AI 記憶體霸主之爭　持續白熱化

隨著 AI 伺服器需求持續爆發，高頻寬記憶體（HBM）已成為全球半導體產業競爭焦點。目前 SK 海力士憑藉 HBM3E 量產優勢，已取得輝達的主要供應商地位；三星則積極推進 HBM4 及先進封裝布局，試圖重新奪回市場主導權。

市場分析指出，此次輝達與 SK 海力士簽署多年合作協議，象徵雙方合作關係進一步深化，但三星仍握有 HBM、先進製程與封裝整合能力等優勢。隨著 2027 年 HBM4E、HBM5 及下一代 AI 平台陸續問世，輝達、SK 海力士與三星電子三大陣營未來在 AI 記憶體市場的競爭將更加白熱化。

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參考資料

編輯整理：Celine

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