蘇姿丰旋風訪台直奔台積電 超微宣布擴大對台供應鏈投資
Celine
AI 需求遠超供給 超微產能規劃拉長至 3 至 5 年
超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今日（10/6）旋風訪台，短短一天密集拜會台灣 AI 與半導體供應鏈，包括鴻海（2317）、廣達（2382）、華碩（2357）、宏碁（2353）等主要客戶與合作夥伴，下午更南下新竹拜訪晶圓代工龍頭台積電（2330），顯示台灣供應鏈在超微全球 AI 布局中的關鍵地位。
蘇姿丰受訪時表示，超微在台灣擁有非常多客戶、合作夥伴與供應商，面對目前快速變化且高度活躍的市場環境，與關鍵供應鏈維持緊密合作至關重要。她透露，上午已與鴻海董事長劉揚偉進行深入交流，也陸續與宏碁、華碩、廣達等夥伴會面，此行主要目的就是拜會超微的重要客戶與合作夥伴。
蘇姿丰指出，目前整體運算市場需求十分強勁，今年超微雖然已大幅擴充 CPU、GPU 等產品產能，但市場需求仍明顯高於供給，因此公司正與台積電、後段封測及基板等供應鏈夥伴積極拉升產能，「我們確實需要更多產能，這也是我來到這裡的原因之一。」
面對 AI 算力需求持續爆發，超微也同步調整供應鏈產能規劃。蘇姿丰透露，過去供應鏈規劃通常以 1～2 年為主，如今已進一步拉長至 3～5 年，以確保晶圓製造、先進封裝、記憶體與後段測試等各環節能同步擴充，因應未來幾年的市場需求。
不考慮自建晶圓廠 超微維持無晶圓廠模式
針對近期市場關注部分 AI 晶片業者可能加大晶圓製造布局，甚至評估自建大型晶圓廠，蘇姿丰明確表示，超微仍將維持既有的無晶圓廠（Fabless）商業模式，不會投資自建晶圓廠。
她強調，超微與台積電等供應鏈夥伴的合作將更加深化，並透過更長期的產能規劃確保供應穩定。這也使得蘇姿丰此次親自來台拜會台積電，格外受到市場關注。
在先進製程與封裝方面，蘇姿丰表示，台積電是超微非常重要的合作夥伴，雙方持續針對先進製程及先進封裝進行合作。尤其目前 AI 晶片需求快速成長，CoWoS 等先進封裝產能吃緊，超微也正與供應鏈共同尋找更多產能解決方案。
Venice 獲雲端業者採用 Helios 第 3 季啟動出貨
產品方面，蘇姿丰透露，超微新一代伺服器處理器「Venice」已獲全球大型雲端服務業者及企業客戶高度採用，AI 旗艦系統「Helios」則依計畫於第 3 季啟動出貨，後續幾季可望持續放量。
隨著 AI 伺服器需求快速升溫，超微不僅需要擴充晶圓產能，也必須同步解決高階記憶體、先進封裝、基板及後段測試等供應鏈瓶頸。市場因此持續關注超微如何與台積電及台灣供應鏈共同擴大整體產能。
百億美元台灣供應鏈投資進度符合預期 未來還要再加碼
值得注意的是，蘇姿丰此次訪台也針對今年 5 月宣布的台灣供應鏈投資計畫釋出最新進度。她表示，目前相關投資進展完全符合預期，但由於市場需求持續上升，超微正在「調高這個數字」，代表未來將進一步擴大在台供應鏈投資。
今年超微宣布在台灣布局規模達 100 億美元的供應鏈計畫，隨著 AI 伺服器、CPU 與 GPU 需求持續攀升，台灣在晶圓代工、先進封裝、基板、伺服器製造及系統整合等領域的重要性同步提高。
蘇姿丰也表示，雖然全球供應鏈適度分散具有正面效益，但台灣在全球半導體產業仍扮演極為關鍵的角色，因此超微將持續與台灣夥伴深化合作。
從此次一天內密集拜會鴻海、廣達、華碩、宏碁及台積電等主要夥伴來看，AMD 正加速為未來數年的 AI 算力需求提前卡位。尤其在產能仍供不應求的情況下，從過去 1 至 2 年的供應鏈規劃拉長至 3 至 5 年，並持續追加對台投資，預料將進一步推升台灣 AI 伺服器、先進封裝與半導體供應鏈的長期商機。
