蘇姿丰：2027 年超微大幅增產 對台投資將加碼、供應鏈規劃拉長至 5 年
Celine
AI 需求持續超越供給 超微與台廠提前布局長期產能
超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰本週訪台，吸引投資人的目光。她表示，全球中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）及人工智慧（AI）運算需求持續強勁，即使公司今年已積極擴增供應與產能，市場需求仍高於供給，預計 2027 年將大幅增加產品供應。超微也正與台積電（2330）、後段封裝及載板等供應鏈夥伴合作，加速擴充產能。
蘇姿丰指出，面對未來數年持續成長的運算需求，超微與供應鏈的產能規劃已從過去的 1～2 年延長至 3～5 年，確保晶圓製造、先進封裝及其他供應環節同步到位。她強調，此次訪台的重要目的之一，就是與主要客戶及合作夥伴討論長期產能配置。
百億美元台灣投資計畫進度符合預期 未來將進一步加碼
蘇姿丰表示，今年 5 月，超微宣布投入 100 億美元布局台灣供應鏈，目前進度符合計畫。隨著 CPU、GPU 及 AI 產品需求持續攀升，公司將進一步提高投資規模，深化與台灣供應鏈的合作。
她此行密集拜會宏碁（2353）、華碩（2357）、鴻海（2317）及廣達（2382）等重要客戶與合作夥伴，並與鴻海董事長劉揚偉交流，同時前往新竹拜訪台積電等半導體業者。
針對是否考慮投資自建晶圓廠，蘇姿丰表示，超微將維持無晶圓廠的商業模式，透過與大型製造供應商合作取得所需產能。她也肯定台積電持續擴產的努力，並表示台積電亞利桑那廠目前對超微的供應表現良好，期待未來全球更多產能陸續到位。
Venice 獲雲端業者採用 Helios 第 3 季啟動出貨
產品方面，蘇姿丰透露，公司新一代 CPU「Venice」已獲得大型雲端服務業者及企業客戶高度採用。AI 旗艦系統「Helios」也已依照計畫於第 3 季開始出貨，隨著市場對運算能力的需求持續增加，預計未來數季將進一步放量。
除晶圓製造外，記憶體供應同樣是超微的重要課題。蘇姿丰指出，目前整體記憶體市場供應吃緊，公司正與記憶體供應商及客戶共同規劃，確保 AI 伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM），以及 CPU 與個人電腦平台所需的記憶體供應。
在先進封裝方面，CoWoS 等技術對高效能運算愈發重要，超微將持續尋求封裝技術創新及新增產能，並深化與台積電的合作。
看好 AI 多元應用 強調技術創新與安全必須並行
談及 AI 發展，蘇姿丰看好 AI 代理、個人 AI、企業應用及實體 AI 等領域，認為不同場景將帶動多元運算需求，未來市場不會只有單一贏家。
對於 AI 快速發展引發的安全疑慮，她表示，技術創新與安全並非二選一，產業應在推動新技術落地的同時，建立適當的安全機制，並透過企業間合作降低潛在風險。
蘇姿丰強調，台灣在全球半導體供應鏈及超微布局中仍扮演關鍵角色。隨著產能規劃拉長至 3～5 年、2027 年增產計畫逐步推進，加上對台投資持續擴大，台灣晶圓代工、先進封裝、載板及伺服器供應鏈可望持續受惠 AI 長期需求。
