AI 晶片封裝持續放大 半導體後段測試設備、探針介面與散熱材料全面升級
Celine
異質整合推升封裝尺寸 ATE 產業加速開發大尺寸規格
隨著 AI 加速器與資料中心晶片效能持續提升，晶片設計逐漸朝晶粒（Die）與基板大型化發展，帶動半導體後段測試設備及相關零組件同步升級。業界指出，隨著 2.5D、3D 異質整合封裝與小晶片（Chiplet）架構普及，封裝尺寸逐年擴大，最終測試（Final Test）生態系對大尺寸測試方案的需求日益迫切。
小晶片架構將不同功能的晶粒分別製造，再整合封裝為單一系統，有助提升效能與整合彈性。由於單一晶粒逐漸接近曝光光罩的尺寸限制，業界加速採用異質整合技術。業者表示，封裝尺寸每年約增加 25％，促使測試機台、測試介面及散熱模組全面朝大型化發展。
愛德萬測試擴大測試介面 強化高功率晶片溫控
全球自動化測試設備（ATE）業者愛德萬測試，已布局大型測試托盤、雙介面架構及主動溫控（ATC）散熱模組。其中，V93k 測試板的有效電路安裝區域達 635×523 毫米，較既有規格 581×429 毫米增加約 63％，可因應大型封裝的測試需求。
散熱方面，ATC 模組採雙液冷設計，可在超過 2,000 瓦的發熱環境下精準控溫，降低高功率 AI 晶片因溫度波動造成的測試誤差與損傷風險。
測試介面與插座同步放大 支援高電流、多晶片測試
測試介面供應商中華精測以外，測試介面與插座業者台灣測試科技（TSE）及精測相關供應鏈也積極投入大尺寸方案；其中，台灣測試科技布局大型測試插座與介面板，非記憶體產品最高採用 60 層超高多層板，可穩定供應 341 安培電流；記憶體測試板則可同時測試 1,024 顆晶片。
測試插座廠中，穎崴以外的業者亦積極開發模組化設計。據報導，國際測試插座公司 ISC 推出可組裝的大型插座「Wider Max」，尺寸由既有約 120×120 毫米提升至 180×120 毫米，未來規劃擴大至 240 毫米級，並與國際客戶討論量產導入及技術研發。
200 毫米散熱片成新方向 大尺寸熱管理成關鍵
材料方面，日本積水化學開發 200 毫米級熱介面材料（TIM）散熱片，目標是改善過去以多片小型散熱片拼接時，接縫容易形成空隙、降低熱傳效率的問題。大型散熱片可更完整填補晶片封裝與溫控模組間的微小空隙，提升熱傳導效率。
隨著 AI 晶片朝高功耗、大封裝發展，後段測試不再只是檢驗電性與可靠度，還須兼顧高電流傳輸、精準溫控及大型封裝固定。未來設備商、零組件與材料業者能否建立一致的大尺寸規格並深化協作，將成為支撐先進封裝量產的重要競爭力。
