創見攜手研華攻邊緣 AI 視覺 5MP 鏡頭整合輝達 Jetson Orin 搶機器人商機

發佈時間:2026/09/24 · 編輯整理

創見推兩款嵌入式鏡頭 串接研華邊緣 AI 平台搶智慧視覺商機

記憶體模組廠創見(2451)宣布推出 ECM101U2C 與 ECM301G2F 兩款嵌入式鏡頭模組,分別採用 USB 2.0 Type-C 與 GMSL2 高速傳輸介面,鎖定智慧零售、自助服務設備、機器視覺、工業自動化、機器人及邊緣 AI 視覺等應用。

其中,創見更與工業電腦大廠研華(2395)合作,將 ECM301G2F 整合至搭載輝達(NVIDIA)Jetson Orin 平台的 DS-015 邊緣 AI 運算平台,由雙方研發團隊完成驅動程式整合及相容性驗證,進一步強化即時影像擷取與 AI 視覺辨識能力。

創見表示,透過影像模組與邊緣 AI 運算平台整合,可支援商品辨識、智慧導購、個人化推薦等功能,協助智慧零售及自助服務等互動式終端導入 AI 視覺應用。

ECM101U2C 主打即時影像 Full HD、60fps 降低導入門檻

創見 ECM101U2C 搭載 2MP CMOS 影像感測器,提供 Full HD 1920×1080 解析度及最高 60fps 影像輸出,可流暢擷取動態畫面,滿足即時影像辨識及人機互動需求。

介面方面,ECM101U2C 採用 USB 2.0 Type-C,並支援 UVC(USB Video Class)協定,可快速與工業電腦、嵌入式系統及邊緣 AI 平台整合,降低客戶開發與部署門檻。

此外,產品支援 HDR 高動態範圍成像,並內建 ISP 影像訊號處理器,具備自動曝光控制(AEC)及自動白平衡(AWB)功能,可因應不同光線環境調整影像亮度及色彩表現。

創見也提供影像參數調校服務,協助客戶依實際應用環境進行影像最佳化;產品操作溫度範圍達 -30°C 至 70°C,可應用於智慧零售、自助服務機台、邊緣 AI 終端及工業自動化等場域。

ECM301G2F 搭 Sony IMX675 5MP、140 度廣角鎖定機器視覺

相較於 ECM101U2C,ECM301G2F 則定位在更高階的視覺應用。

ECM301G2F 採用 Sony IMX675 STARVIS 2 CMOS 影像感測器,具備 5MP 解析度,支援 2K 高解析度影像及最高 60fps 輸出,並提供 140 度廣角視野,可擷取更大範圍的環境資訊。

在影像能力方面,產品整合 STARVIS 2、HDR 及 NIR 近紅外線增強技術,即使面對低照度、高反差或紅外線輔助照明等環境,也能維持影像清晰度及細節。

因此,ECM301G2F 除了智慧零售及邊緣 AI 監控,也可進一步應用於智慧交通、AMR/AGV、自主移動機器人、機器人、工業自動化及機器視覺等場景。

GMSL2+PoC 一線傳輸影像與電力 適合長距離布線

為因應工業設備對長距離影像傳輸及布線的需求,ECM301G2F 採用 GMSL2 高速傳輸介面,搭配 FAKRA 連接器及 PoC(Power over Coax)同軸供電技術。

透過單一同軸線材即可同步傳輸影像與電力,可減少設備布線複雜度並提高安裝彈性,適合需要長距離傳輸的機器人、工業設備及智慧交通應用。

ECM301G2F 同時支援 ISP 工具及客製化影像參數調校,操作溫度範圍同樣達 -30°C 至 70°C,可因應不同工業環境及視覺辨識需求。

創見×研華串接 Jetson Orin 瞄準 AI 視覺終端

此次創見與研華的合作,是本次新品布局的重要亮點。

雙方將 ECM301G2F 直接整合至研華 DS-015 Edge AI 運算平台,平台搭載輝達 Jetson Orin 架構,並由雙方研發團隊共同完成驅動程式整合及相容性驗證。

透過鏡頭負責即時影像擷取,再由 Jetson Orin 平台進行 AI 運算,可形成從「影像取得」到「AI 辨識」的完整視覺運算方案。

以智慧零售為例,系統可進一步應用於商品辨識、智慧導購及個人化推薦;在工業環境則可延伸至機器視覺、設備監控及自動化辨識等用途。

USB、MIPI、GMSL2 全布局 創見擴大 Edge AI 產品版圖

創見表示,公司持續擴充嵌入式鏡頭模組產品線,目前涵蓋 USB、MIPI CSI-2 及 GMSL2 等多元傳輸介面,並提供 ISP 影像調校、驅動程式整合及系統驗證等技術服務。

相較單純供應硬體,創見希望透過影像模組、軟體整合及系統驗證能力,依照不同運算平台、安裝條件及成像需求提供客製化配置,協助客戶縮短產品開發及導入時間。

隨著 AI 運算逐漸從雲端資料中心延伸至零售終端、工廠、機器人、交通及各式邊緣裝置,影像感測器與 Edge AI 運算平台的整合需求也同步增加。

創見此次透過 ECM 系列切入 AI 視覺應用,並與研華、輝達 Jetson Orin 平台串接,意味公司產品布局已從傳統記憶體模組進一步延伸至 **「記憶體+影像+Edge AI」** 的應用市場,後續在機器人、工業自動化及智慧零售等領域的導入進度值得市場關注。

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