科磊（KLA）財報優於預期仍遭拋售 盤後股價重挫逾 9%
Celine
營收、獲利、財測皆優於預期 AI 帶動設備需求持續升溫
半導體設備大廠科磊（KLA Corporation，KLAC）公布 2026 會計年度第四季（截至 2026 年 6 月底）財報，營收、每股盈餘（EPS）及下一季財測皆優於華爾街預期，顯示 AI 帶動晶圓代工與記憶體擴產需求仍相當強勁。
然而，由於市場對 AI 概念股期待極高，在近期全球半導體股遭遇重挫之際，科磊交出的成績單未能進一步超越市場的高標準，盤後股價反而大跌超過 9%。
Q4 財報全面優於預期 連九季維持成長
科磊第四季營收達 36.6 億美元，年增 15.2%，優於市場預估的 36.1 億美元。
獲利方面，調整後每股盈餘（Adjusted EPS）為 1.05 美元，優於分析師預估的 1 美元，也較去年同期 0.94 美元成長約 12%。
公司已連續四季擊敗市場的獲利預期，過去九季營收皆維持年增，顯示 AI 投資熱潮持續推升半導體設備需求。
Q1 財測續優市場 看好 2026 下半年至 2027 年成長動能
科磊預估，2027 會計年度第一季營收約 40 億美元（上下浮動 2 億美元），高於市場預估的 39.2 億美元；調整後 EPS 約 1.16 美元（上下浮動 0.1 美元），同樣優於市場預估 1.14 美元。
科磊執行長 Rick Wallace 表示，目前公司看到的趨勢是 AI 基礎建設持續擴張、晶圓代工客戶資本支出增加，以及先進封裝需求快速成長；預期 2026 年下半年開始，公司各項業務成長動能將進一步加速，並延續至 2027 年。
AI 推動先進製程 科磊設備重要性持續提升
科磊主要提供半導體製造中的製程控制（Process Control）、缺陷檢測（Inspection）及良率管理（Yield Management）
隨著晶片製程持續往 2 奈米、1.4 奈米甚至更先進節點發展，以及 AI 晶片封裝技術日益複雜，晶圓廠對科磊檢測設備依賴程度持續提高。
法人指出，生成式 AI 帶動高階 GPU、HBM 記憶體、CoWoS 先進封裝、ASIC 晶片快速擴產，使科磊成為 AI 供應鏈中受惠程度最高的設備商之一。
股價今年飆漲逾 49％ 市場期待更高成為壓力
儘管財報優於市場預期，但投資人反應卻相當冷淡。受到獲利了結及市場情緒的影響，科磊盤後股價一度重挫約 9% 至 10%。
CFRA 分析師 Brooks Idlet 指出，目前市場正處於高度敏感的階段，近期全球科技股大幅修正，投資人期待的不只是「優於預期」，而是必須出現足以扭轉市場悲觀情緒的「超級財報」。
他表示：「近期市場拋售壓力下，投資人希望看到足以推翻 AI 支出降溫及中國競爭疑慮的爆炸性財報，科磊此次雖然優於預期，卻沒有達到驚艷的程度。」
Zacks 維持「買進」評等 法人仍看好長期基本面
研究機構 Zacks 指出，科磊目前仍維持 **Zacks Rank #2（Buy）** 評級。
市場預估，科磊下一季營收可望持續成長，未來 12 個月營收預估年增約 28%，AI 晶片、先進封裝與高階製程需求仍將支撐設備投資。
此外，公司近五年營收年均複合成長率（CAGR）達到 14.4%，近兩年更加速至 17.6%，展現穩健成長的趨勢。
值得注意的是，科磊本季的存貨天數（Inventory Days Outstanding）為 235 天，與前一季及五年平均相近，顯示目前並未出現庫存快速累積的警訊。
AI 設備需求仍旺 短線股價恐受市場情緒左右
法人分析指出，科磊的基本面依舊穩健，AI 基礎建設、先進封裝及高階晶片製造需求仍是長線成長主軸。不過，在全球半導體股近期大幅震盪、AI 科技股估值修正壓力未解之際，即使財報優於預期，也難以滿足市場對高成長企業的期待。
短期而言，科磊股價仍可能受到整體 AI 概念股情緒及大型科技公司資本支出展望影響；若未來輝達（NVDA）、台積電（2330）等 AI 供應鏈龍頭釋出更強勁展望，將有助於重新提振半導體設備族群的投資信心。
