創新（7828）5 月 8 日以每股 220 元登興櫃，布局先進封裝模組
為什麼重要
半導體先進製程持續演進，使晶圓測試難度提高，用於先進製程晶圓測試的 MEMS 探針卡，其設計也往更高的針數及微間距發展。由於複雜度提高，傳統人工植針已無法負荷，使得探針卡大廠對於自動化植針設備需求增加。
創新（7828）為台灣最大自動化植針設備廠，主要客戶涵蓋晶圓代工大廠、半導體後段專業封測廠（OSAT）及探針卡大廠，創新的業績及財測可作為半導體及晶圓代工相關產業的風向球之一。
背景故事
創新服務成立於 2004 年，主要產品為探針卡自動植針設備，2024 年設備收入佔營收高達 93％，客戶為晶圓代工廠、封測廠、探針卡大廠。
公司的銷售地區，以台灣及中國為主，2024 年營收比重分別為 58.5％及 38％。
創新服務 2025 年獲得全球探針卡大廠特諾本科技 Technoprobe（TP）入股，公司提供其更高效的雙臂自動植針設備、台灣及中國探針卡代理權、台灣維修服務等策略合作，使得創新從設備廠轉型為探針卡自動化設備整體解決方案商。
發生了什麼
2024 年，創新的營收為 4.06 億元，年增逾兩倍，稅後淨利達 1.49 億元，成功扭轉前一年的虧損困境，EPS 躍升至 5.25 元，成長主要因為高毛利的 MEMS 探針卡自動植針設備出貨量大幅提升。
創新於 5 月 8 日以每股 220 元登陸興櫃，當日收盤價為 263.07 元。
接下來如何
隨著先進製程的推進，高階 MEMS 探針卡往高針數設計發展。創新服務表示，2024 年平均針數介於 5～7 萬根針，2025 年有望達 7 萬根針以上，2026 年更將高達 10～15 萬根針，人工植針每日植針產能約為 600 針╱人，採用公司的雙臂自動化植針機，可達上萬根針，且其準確度及穩定性遠優於人工。
創新研發出銅柱模組，主要可應用於手機 Wifi 7 Module、AI 數據中心、車用 Power Module 及先進封裝製程上，公司預計於 2026 年量產。
法人預期，在自動化植針機需求升溫及 TP 策略結盟合作等優勢下，創新今年獲利將遠高於去年，再加上 2026 年新產品銅柱模組將量產，明年表現將優於今年。
他們說什麼
研調機構 TechInsights 預估，2025 年全球探針卡市場規模將達 33 億美元，年成長率高達 23.6％，2029 年將突破 40 億美元，2024～2029 年期間年複合成長率（CAGR）多達 10.7％。同時，全球 MEMS 探針卡滲透率將自 2024 年的 71.6％提升至 2029 年的 77％，市場規模將突破 30 億美元。
台灣探針卡廠旺矽（6223）表示，今年仍維持擴產 3 成規劃，目前 AI 需求強勁，公司今年擴產新產能，下半年陸續有所貢獻，預期今年營收及獲利可望維持成長。
創新服務董事長吳智孟表示，公司將持續強化與國際大廠的合作，並在「自動化植針」、「探針卡維修」與「先進封裝模組」三軸並進的原則上，力拚讓新產品商業化。
