5465 富驊 10/30 收盤價：37.8 元+0.9 (+2.44%)

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富驊（5465）是一家金屬機構件與電腦／伺服器機殼製造商，核心能力在金屬沖壓、鈑金、五金加工、組裝與機構設計。過去以電腦機殼及零組件為主，近年產品重心逐漸轉向伺服器、儲存設備與 AI 資料中心相關機構件。

主要業務包括：

• 伺服器與儲存設備機殼

  • 生產 1U 至 8U 的伺服器機殼、儲存伺服器機構件與相關零組件。
  • 應用於企業資料中心、雲端運算、AI 訓練與推論，以及高效能運算（HPC）設備。
  • 高密度儲存產品例如 2U、4U 硬碟機殼，可容納較多硬碟，滿足 AI 資料中心的大量資料儲存需求。

• 高階 HPC／AI 伺服器機構件

  • 切入北美品牌客戶的高階 4U、8U 伺服器供應鏈。
  • 這類產品通常機構複雜度、材料與組裝要求較高，單價及毛利率相對優於傳統電腦機殼；市場關注後續量產能否順利推進。

• 網通設備與 AI 資料中心機櫃

  • 產品延伸至交換器、網通設備及資料中心機櫃的金屬機構件。
  • 現正投入新世代高速交換器機構件開發，並布局光通訊模組相關產品，目標是提高每套設備的產品價值、降低對單一伺服器產品線的依賴。

• 金屬加工與五金零組件

  • 提供金屬沖壓、鈑金、鍛造、鑄造及五金零件加工，也涵蓋電腦外殼及其零組件的製造與銷售。
  • 這些製造能力是其供應伺服器、儲存與網通設備機構件的基礎。

簡單來說，富驊不是自行生產 AI 晶片或伺服器主機板，而是供應資料中心設備所需的機殼、機櫃與金屬結構件。投資上最關鍵的是，AI／HPC 及高速網通的新專案預計在 2027 年起逐步量產；若順利放量，產品組合往高單價、高毛利移動，有機會帶動營收與獲利結構改善。

目前搜尋到的資料多集中在 2027 年新產品放量與營運成長方向，但缺少可直接核對的最新 EPS 基期；我會補抓近期實際獲利數字，再以量產時程建立較合理的兩年區間。

目前公開資料沒有找到富驊（5465）2026、2027 年由多個來源交叉驗證的 EPS 預估，因此不適合直接給出單一數字預測。

可以先確定的獲利基期是：

• 2026 年上半年 EPS 為 0.98 元，其中第二季營收 9.37 億元、稅後淨利 0.99 億元；上半年毛利率已升至 16.72%，第二季更達 19.21%，顯示產品組合改善已開始反映在獲利。
• 目前近四季 EPS 約 1.6 元；以頁面股價 34.2 元計，本益比約 21.4 倍，市場已先反映一部分未來成長期待。

兩年獲利的判斷重點在 2027 年，而非 2026 年：

富驊的 EPS 能否在未來兩年突破既有的約 1.6 元基期，核心不是單純營收增加，而是三項條件：

1. 高毛利新品占比是否提升：HPC 伺服器、1.6T 交換器、機櫃等產品單價與附加價值較高，若放量，可推升毛利率。
2. 泰國廠量產是否順利：海外產能是承接北美客戶訂單的重要環節；投產進度、稼動率與初期成本會影響獲利轉換速度。
3. 液冷分歧管能否由送樣轉量產：目前仍處驗證階段，具題材性，但尚不宜提前計入主要 EPS 貢獻。

因此，較合理的看法是：2026 年屬於毛利率修復與新品導入期；2027 年才是 HPC、1.6T 網通、機櫃與泰國產能能否共同放量、帶動 EPS 跨階成長的驗證年。在沒有一致的市場預估前，應以後續季度的毛利率、營益率與新產品營收占比來判斷，而非將「2027 年營收、獲利顯著成長」直接等同於已確定的 EPS 數字。

富驊的競爭位置可定位為：由傳統 PC／伺服器機殼，轉往高密度儲存、HPC 伺服器、網通交換器與液冷機構件的中小型機構整合供應商。它的直接對手主要是勤誠、晟銘電、營邦與部分精密鈑金業者；若往液冷機櫃延伸，則也會面對奇鋐、雙鴻、台達電等系統整合能力更完整的競爭者。

主要競爭對手與相對位置

其中，勤誠是富驊在高階伺服器機殼與機櫃最值得對照的標竿：勤誠伺服器產品比重接近全數、已切入多項液冷機櫃及 CSP 專案，並有美國與馬來西亞產能；富驊則仍在由傳統產品轉型、AI 相關新案量產的早期階段。勤誠在規模、客戶廣度、產品完整度與獲利能力上暫時領先。

富驊的優勢

1. 高密度儲存是較具差異化的利基市場

富驊長期供應伺服器與儲存機構件，已與北美硬碟品牌合作開發高密度 4U／2U 儲存伺服器。AI 訓練、推論與代理式 AI 都會增加非結構化資料、備份與長期保存需求，高密度 HDD 儲存設備仍有其成本效益，因此這塊並非只依賴 GPU 伺服器景氣。

公司高密度硬碟機殼訂單能見度已延伸至 2029 年；相較於競爭者較集中在 GPU 機櫃或液冷零組件，這是富驊較特殊、也更具長期性的產品基礎。

2. 產品線涵蓋範圍廣，可降低單一平台風險

富驊涵蓋 1U 至 8U 的伺服器／儲存機殼，也有 HPC、多節點伺服器、高密度儲存、網路交換器、IPC 與機櫃零組件。這種布局的好處是，不會把成長完全壓在單一 GPU 平台或少數液冷專案上。

尤其公司已規劃或切入： - 北美品牌 HPC 伺服器，預計 2027 年第一季量產 - 1.6T 網通交換器機殼，預計 2027 年第一季出貨 - 光模組機構件 - 白牌 DC-MHS 模組化伺服器 - 液冷分歧管等關鍵機構件送樣驗證

代表富驊有機會從「單純機殼」向伺服器、儲存、網通與液冷共用的機構平台升級。

3. 泰國產能具非中供應鏈價值

富驊已建立泰國廠，未來將補足 AI 伺服器、網通機櫃與伺服器機殼的海外生產能力。對北美客戶而言，這可降低關稅、地緣政治與單一中國生產的風險，也符合 AI 資料中心供應鏈逐步在地化的方向。

這項優勢目前不只在「有海外廠」，而在於富驊的 HPC 客戶已確認海外合作；若泰國廠在 2027 年順利爬坡，將提高其與大型客戶合作的門檻。

4. 小型公司基期低，新案轉量產的獲利彈性較高

目前頁面資料顯示，富驊近四季 EPS 為 1.6 元，但毛利率與營業利益率已連續改善，2026 年第二季毛利率升至 19.21%。高階 HPC、儲存與網通機殼通常具有較高單價與客製化程度，若新案順利放量，產品組合改善對營收與獲利率的邊際貢獻可能較明顯。

富驊的劣勢與風險

1. 規模、客戶廣度與量產實績仍落後第一梯隊

勤誠已從機殼延伸至液冷櫃、CDU Rack、Switch 櫃等機櫃級方案，且高階伺服器業務已是核心；晟銘電也已在 AI 機殼與 Sidecar 液冷機櫃建立較明確的量產進度。富驊雖有 HPC、1.6T 交換器、液冷 Manifold 等新案，但多數重要成長專案仍集中在 2027 年量產或驗證階段。

這表示富驊的投資邏輯較偏「轉型預期」，尚未完全進入「大規模出貨已驗證」的階段。

2. 液冷技術與系統整合深度仍須驗證

AI 機櫃功耗提高後，競爭已不是單純鈑金加工，而是液冷管路、分歧管、快接頭、CDU、漏液防護、供電及整櫃組裝的整合能力。奇鋐、雙鴻與台達電已分別在冷板、分歧管、CDU、電源與液冷系統具較成熟的產品與量產基礎。

富驊雖已利用精密板金與機櫃組裝能力切入 Manifold，並進入客戶送樣與驗證，但這仍是導入初期。能否通過可靠度認證、取得量產份額並維持良率，是與成熟液冷供應商競爭的關鍵。

3. 客戶集中與專案遞延會放大營運波動

富驊規模較小，幾個北美客戶與新專案的量產時程，可能對單季營收、毛利率產生顯著影響。尤其 HPC、1.6T 網通、液冷零組件都需要較長的設計驗證與客戶認證期；即使已取得訂單或送樣，也可能因終端客戶資本支出、系統平台改版、供應鏈缺料或海外廠認證而遞延。

因此，目前營收基礎仍較適合看高密度儲存出貨是否穩定，再觀察 HPC 與網通新品能否在 2027 年如期接棒，而非只以 AI 題材推估。

4. 傳統產品占比與轉型速度仍是觀察重點

富驊原本仍有 PC 機殼、POS、IPC 等產品，雖可分散風險，但通常產品單價與毛利率低於高階伺服器及液冷機櫃。競爭對手若已大幅提高 AI 機櫃或液冷產品占比，獲利結構改善會更快。

富驊真正的競爭力，取決於高密度儲存、HPC、網通與液冷產品占比提升速度，是否足以抵銷傳統業務的波動。

投資上可如何解讀

富驊的強項是高密度儲存的長訂單能見度、伺服器機殼長期經驗，以及泰國廠帶來的非中供應鏈彈性；弱項則是AI 液冷與整櫃業務尚在驗證、量產爬坡階段，規模與客戶基礎仍不及第一梯隊同業。

因此，它較不像已充分受惠 AI 機櫃放量的成熟型公司，而更像是具備幾項明確新產品催化劑的轉型標的。未來競爭勝負可聚焦三件事：

1. 高密度儲存訂單能否持續轉化為穩定營收與毛利。
2. 2027 年 HPC 與 1.6T 交換器產品是否如期量產出貨。
3. 泰國廠能否完成客戶認證、提升海外交付比重，並讓液冷 Manifold 從送樣進入實際營收。