均華 (6640) 先進封裝鋒芒乍現，相關設備出貨可望達營收七成
發佈時間：2024/08/30
·
編輯整理
站狗小鄭
站狗小鄭
為什麼重要
AI 晶片帶動全球半導體大廠擴充先進封裝產能，異質整合也成為半導體未來發展關鍵技術。
均華 (6640) 主力設備為先進封裝製程高度使用到的晶粒挑揀機 Chip Sorter 及高精度黏晶機 Die Bonder，晶粒挑揀機的市佔率在台灣為第一大。公司的出貨狀況，向來是半導體先進封裝技術發展重要觀察指標。
背景故事
均華自 2010 年成立以來，專注於先進封裝領域，特別是在精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，主力產品為晶粒挑揀機及高精度黏晶機。
除了晶圓代工龍頭外，美國艾克爾 (Amkor)、京元電 (2449)、力成 (6239) 等全球重要封測廠皆為其主要客戶。
發生了什麼
公司於 8 月 29 日 G2C 聯盟半導體展前的媒體茶敘中表示，在台灣的 DAF (Die Attach Film) 相關設備市場已有七成市占率。
接下來如何
均華預期，今年先進封裝設備出貨量將可達到營收七成。
總經理石敦智 ( 圖左 ) 表示均華的精密取放設備在先進封裝大量被採用，隨著先進封裝開始高速成長，均華在未來五到十年將隨之受惠。
他們說什麼
研究機構 IDC 預測，全球先進封裝市場至將在 2028 年前以逾 10％ 的年複合成長率持續增長，其中 2.5D/3D 先進封裝市場規模的年複合成長率將達 22％。
