均華 (6640) 先進封裝鋒芒乍現，相關設備出貨可望達營收七成

為什麼重要

• AI 晶片帶動全球半導體大廠擴充先進封裝產能，異質整合也成為半導體未來發展關鍵技術。

• 均華 (6640) 主力設備為先進封裝製程高度使用到的晶粒挑揀機 Chip Sorter 及高精度黏晶機 Die Bonder，晶粒挑揀機的市佔率在台灣為第一大。公司的出貨狀況，向來是半導體先進封裝技術發展重要觀察指標。

背景故事

• 均華自 2010 年成立以來，專注於先進封裝領域，特別是在精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，主力產品為晶粒挑揀機及高精度黏晶機。

• 除了晶圓代工龍頭外，美國艾克爾 (Amkor)、京元電 (2449)、力成 (6239) 等全球重要封測廠皆為其主要客戶。

發生了什麼

• 公司於 8 月 29 日 G2C 聯盟半導體展前的媒體茶敘中表示，在台灣的 DAF (Die Attach Film) 相關設備市場已有七成市占率。

接下來如何

• 均華預期，今年先進封裝設備出貨量將可達到營收七成。

• 總經理石敦智 ( 圖左 ) 表示均華的精密取放設備在先進封裝大量被採用，隨著先進封裝開始高速成長，均華在未來五到十年將隨之受惠。

他們說什麼

• 研究機構 IDC 預測，全球先進封裝市場至將在 2028 年前以逾 10％ 的年複合成長率持續增長，其中 2.5D/3D 先進封裝市場規模的年複合成長率將達 22％。

提到的股票

• 2330 台積電

• 6239 力成

• 6640 均華

• AMKR 艾克爾

概念股

• 半導體設備

• 半導體封裝

• 先進封裝