台積電進駐高雄白埔園區！打造全球先進封裝驗證基地 陳其邁曝「還有一家國際大廠將落腳」
Celine
台積電攜手中央、高市府布局白埔 打造先進封裝供應鏈聚落
台積電（2330）宣布規劃進駐高雄白埔產業園區，建立先進封裝設備與材料聯合研發驗證平台，成為台灣下一世代先進封裝供應鏈的重要基地。高雄市長陳其邁進一步透露，白埔產業園區不只是台積電布局的重要據點，還有另一家國際級半導體大廠已向市府提出進駐時程與用地需求，將共同打造完整的先進封裝生態系。
經濟部日前宣布，白埔產業園區將定位為「半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落」，預計今年第三季舉辦招商說明會，吸引國內外設備、材料及供應鏈廠商進駐。
陳其邁：白埔是台灣先進封裝最後一塊拼圖
陳其邁表示，白埔產業園區由經濟部、高雄市政府與台積電共同合作推動，是強化台灣先進封裝設備能力、建立完整產業生態系最重要的一塊拼圖。
他透露，目前除了台積電外，已有另一家國際大廠向高雄市政府表達進駐意願，並提出用地及建廠需求。市府也已與經濟部協議，希望白埔二期能與一期同步開發，加快園區建設進度。
陳其邁指出，高雄市政府將結合工研院、金屬工業研究發展中心等學研資源，協助台灣及高雄在地設備、材料與技術廠商，提升先進封裝自主研發能力。
白埔園區 9 月動工 台積電與供應鏈將進駐 25 公頃
針對園區推動進度，陳其邁表示，白埔產業園區第一期招商已經額滿，進駐對象包含台積電及多家半導體大廠，預計今年 9 月正式動工。
白埔產業園區總面積約 88.73 公頃，其中 53 公頃規劃為產業用地，約 25 公頃將由台積電及相關供應鏈廠商使用。除了提供設備與材料業者設點，也希望藉由台積電等國際級企業的需求，帶動高雄既有產業升級轉型，形成先進封裝聚落。
台積電建驗證產線 設備、材料可先完成整合測試
台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍日前在 SEMICON Taiwan 2026「3DIC 全球高峰論壇」表示，白埔基地初步規劃占地約 3 公頃，將興建兩棟建築物，導入模組化關鍵製程驗證線。
未來設備與材料供應商可在白埔基地完成硬體、軟體及製程整合驗證，再導入台積電、日月光投控（3711）等量產工廠，可望將設備與材料驗證效率提升 25% 至 50%。
何軍指出，過去供應商若原型設備測試出現問題，往往必須送回海外總部修改，再重新運回台灣驗證，耗時又增加成本。未來白埔園區將建立協同驗證平台，設備或材料若需調整，可直接在園區內完成修改，並重新送入驗證線，大幅縮短開發與驗證週期。
CoWoS 產能高速擴張 白埔扮演後段設備「群體戰」平台
何軍表示，AI 帶動先進封裝需求快速攀升，預估台積電 CoWoS 先進封裝產能至 2027 年的年複合成長率將超過 80%，高速成長趨勢有望延續至 2029 年。
然而，相較晶圓前段製程供應鏈，後段封裝設備廠商普遍規模較小、研發資源有限，單一業者難以負擔快速迭代的開發成本。因此，白埔基地的重要角色，就是建立後段設備與材料業者共同研發、共同驗證的平台。
台積電規劃鼓勵本土及海外設備、材料供應商在園區設立開發實驗室，形成設備、材料、封裝製程同步驗證的協作模式，協助供應鏈更快切入先進封裝量產。
高雄成台灣先進封裝新基地 AI 供應鏈聚落加速成形
隨著 AI、高效能運算（HPC）及 Chiplet 架構持續推動 CoWoS、SoIC 等先進封裝需求，白埔產業園區被視為台灣下一波半導體投資的重要據點。
從台積電建置設備與材料驗證產線，到地方政府推動一期、二期同步開發，再加上國際大廠陸續表態進駐，高雄正從晶圓製造基地進一步延伸至先進封裝設備、材料與人才培育中心。市場也關注，隨著白埔園區正式招商與動工，相關設備、材料及封裝供應鏈廠商可望迎來新一波投資與合作商機。
