台積電嘉義先進封裝再擴產 新增兩座先進封裝廠、AI 需求持續推升 CoWoS 產能
Celine
嘉義科學園區啟動第二階段開發 四座先進封裝廠布局成形
台積電（2330）持續擴大先進封裝產能布局。國家科學及技術委員會主委吳誠文表示，台積電將於嘉義科學園區新增兩座先進封裝廠，配合園區第二階段的開發，未來嘉義將形成四座先進封裝廠的完整聚落，進一步強化台灣在全球 AI 半導體供應鏈中的關鍵地位。
吳誠文是在嘉義科學園區第二期工程動土典禮上宣布上述消息，象徵台積電嘉義先進封裝基地正式邁入新一波擴建階段。
首座廠已量產 第二座即將投產
根據規劃，台積電位於嘉義科學園區的首座先進封裝廠已正式投入量產，第二座工廠也即將開始量產。
此次動工的第二期開發，將新增第三座及第四座先進封裝廠，持續擴充高階封裝產能，以因應 AI 晶片需求快速成長。
吳誠文指出，待四座工廠全面投產後，嘉義科學園區預估每年可創造超過新台幣 3000 億元產值，並帶動超過 9000 個就業機會，成為南台灣重要的半導體產業聚落。
AI 晶片需求強勁 CoWoS 產能持續擴張
近年來，受惠於生成式 AI、高效能運算（HPC）及大型資料中心快速發展，全球 AI 晶片需求持續攀升，也帶動先進封裝產能供不應求。
台積電積極擴充先進封裝產能，其中包括 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等關鍵封裝技術，以滿足輝達（NVIDIA）等 AI 晶片設計大廠持續增加的訂單需求。
市場普遍認為，目前 AI 晶片供應瓶頸已逐步由晶圓製造轉向先進封裝，台積電持續擴建封裝產能，將有助緩解市場供不應求的情況，並鞏固其在全球先進封裝市場的領導地位。
打造南台灣先進封裝重鎮 完善 AI 供應鏈布局
隨著嘉義科學園區四座先進封裝廠陸續建置完成，市場預期嘉義將成為台積電重要的先進封裝生產基地之一，與南科、高雄等據點形成完整的半導體製造與封裝聚落。
法人分析，在 AI 應用持續推動下，先進封裝需求短期內仍將維持高成長趨勢，台積電持續擴充 CoWoS 及相關先進封裝產能，不僅有助支撐未來營運成長，也將帶動設備、材料及封裝供應鏈同步受惠。
