高通展示其物聯網應用的處理器解決方案
發佈時間：2024/04/09
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Ryan Chen
Ryan Chen
為什麼重要
高通的新技術將直接提升物聯網和智慧裝置領域的能效和性能，影響包括機器人、無人機、工業手持設備和智慧顯示器在內的產品開發。
透過加速產品上市時間和提升裝置上 AI 性能，高通為相關產業提供競爭優勢，促進數位轉型進程。
背景故事
高通一直在物聯網和嵌入式技術領域持續創新，以強化其市場領導地位。
物聯網和嵌入式技術的需求隨著數位轉型加速而增長，推動高通開發新的解決方案。
發生了什麼
高通於 Embedded World 展示其物聯網和嵌入式生態系統中的領導地位。
推出新產品，包括 QCC730 Wi-Fi 系統單晶片和 RB3 Gen 2 平台，其中 QCC730 微功耗 Wi-Fi 解決方案功耗降低高達 88％，RB3 Gen 2 平台搭載 QCS6490 處理器，提供高效能運算和裝置上 AI 能力。
高通與超過 35 家合作夥伴展示搭載高通處理器的解決方案，覆蓋多個領域，進一步鞏固其在物聯網和嵌入式領域的領導地位。
接下來如何
高通的新產品和技術預計將加速數位轉型，為物聯網應用提供更高效能和低功耗的解決方案。
RB3 Gen 2 平台的應用範圍預計將擴展到機器人、無人機、工業手持設備和智慧顯示器等領域，提升裝置上 AI 性能。
高通將繼續與合作夥伴合作，推動基於高通技術的解決方案在各領域的應用，進一步擴大其在物聯網和嵌入式市場的影響力。
他們說什麼
高通連接、寬頻與網路部門總經理 Rahul Patel 強調 QCC730 的低功耗和高效能，表明其作為藍牙物聯網應用的高效能替代方案。
高通資深副總裁 Jeff Torrance 表示，RB3 Gen 2 平台將為物聯網應用帶來先進的 AI 功能，強調其對加速產品上市時間和提升裝置上 AI 性能的貢獻。
