聯發科攜手 DENSO 深耕車用客製化晶片　瞄準 ADAS 與智慧座艙核心運算

發佈時間：2025/12/29


IC 設計龍頭聯發科（2454）持續擴大車用布局，宣布與全球汽車零組件大廠一哥 DENSO 展開深度策略合作，雙方將共同開發專為先進駕駛輔助系統（ADAS）與智慧座艙應用打造的客製化車用系統單晶片（SoC），正式切入車用核心運算平台戰場。

記憶體價格持續飆漲，加上先進製程漲價，外界擔心聯發科成本壓力加劇，無法全部轉嫁給客戶，外資連續 7 個交易日賣超聯發科，但聯發科今天（12 月 29 日）股價仍上漲了 2.53％至 1420 元。

外資連七日賣超 　聯發科股價仍上漲逾 2.5％

聯發科表示，此次合作結合 DENSO 在車規級安全、系統工程與整車整合的深厚經驗，以及聯發科在天璣車用平台（Dimensity Auto／AX）累積的高效能、低功耗與 AI 運算技術，將為新一代 ADAS 與智慧座艙提供具高度擴充性、並可快速量產的解決方案。

在技術架構上，聯發科將異質運算能力導入車用 SoC，整合 AI／NPU 加速器與先進影像訊號處理器（ISP），支援攝影機、雷達與光達等多感測器融合，強化即時環境感知與決策能力。同時，平台依循 ISO 26262 車用電子功能安全標準設計，可達 ASIL-B/D 等級，並符合 AEC-Q100 車用 IC 可靠度驗證及 AUTOSAR 架構需求。

法人指出，隨著車用電子化與智慧化程度持續提升，ADAS 與智慧座艙對算力、安全性與系統整合的要求大幅拉高，聯發科此次與 DENSO 攜手，有助於快速切入國際車廠與 Tier 1 供應鏈，也為其車用生態系奠定關鍵基礎。

客製化車規晶片平台成形　意騰 -KY、達發有望打進國際車用供應鏈

在供應鏈效應方面，市場看好聯發科子公司與轉投資公司同步受惠。意騰 -KY（7749）具備多麥克風語音測向與收音技術，隨著智慧座艙普及，單一車輛麥克風數量可望由過去 1～2 顆提升至 8～10 顆；達發（6526）則在高精度 GPS 晶片領域已有一線車廠出貨實績，透過精準定位技術支援車輛全天候導航與安全應用。

聯發科副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺指出，與 DENSO 的合作結合兩大產業領先者的核心優勢，不僅能滿足全球車廠對安全性、功耗效率與 AI 感知能力的高標準需求，也可在 ADAS 與智慧座艙整合上建立新的技術標竿。

業界認為，車用 SoC 已成為半導體大廠必爭之地，聯發科此次攜手 DENSO 切入 ADAS 核心運算平台，除有助於強化自身車用布局，也為後續拓展更多國際車廠與 Tier 1 合作創造有利條件。

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編輯整理：Celine

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