外資：手機面臨成本壓力、ASIC 與車用成新動能，聯發科 2026 年將「憂喜參半」

發佈時間：2025/12/12

美系外資最新報告指出，聯發科（2454）對 2026 年展望雖存在變數，但企業 ASIC、車用電子、高階運算將形成三大新增動能。外資維持「中立」評等、目標價 1,400 元。

外資分析指出，聯發科的手機業務將因為記憶體成本上漲、終端需求被壓抑而受到衝擊，且主流機種價格競爭勢必更激烈，不過聯發科將加強中國頂規手機品牌的滲透率，深化高階旗艦產品的布局水準：並看好海外銷售帶來新市場。

另外，聯發科的毛利率會因為晶圓成本上升而承受壓力，但可望透過產品組合調整與價格策略部分緩解。

外資在報告中強調，聯發科首個美國雲端服務商（CSP）AI ASIC 專案已完成 tape-out，預計 2026 年第四季開始貢獻營收，單案收入目標逾 10 億美元。

此外，公司也與同一客戶啟動第二個更大型專案，估計 2028 年起帶來更可觀貢獻。此外，聯發科正與另一家美國 CSP 進行 RFQ（Request for Quotation，報價要求）。

外資預期，2029 年 ASIC 的市場規模上看 500 億美元，而聯發科可望取得 10％～15％市占率。

聯發科估計，2025 年第四季起，車用營收將倍增，並延續至 2026 年；其產品線涵蓋智慧座艙、車聯網、電源 IC 等三大領域，總市場規模 2029 年可望突破 400 億美元。

目前中國車廠為聯發科的主要客戶，開發周期短、滲透率高，歐洲也已有車聯網合作案，座艙晶片須等待 2～3 年開發期，至於與輝達（Nvidia）合作的座艙平台預計 2026 年第 4 季起貢獻營收。

外資預估，聯發科車用業務在兩至三年內有機會達到 10 億美元規模。

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編輯整理：Celine