光聖（6442）攜手 IET-KY（4971） 以換股方式結盟 強化 CPO 垂直整合搶攻 AI 高速傳輸商機
光通訊大廠光聖（6442） 宣布以股份交換方式與 IET-KY（4971） 結盟，進一步強化矽光子與 CPO（Co-Packaged Optics，光電共封裝）布局。此次合作象徵光聖從光通訊元件、模組，正式向上跨入關鍵半導體材料領域，藉由垂直整合加速切入下一世代 AI 資料中心的高速傳輸市場。
AI 伺服器升級推動光通訊需求大增 光聖向上延伸至半導體材料
隨著 AI 伺服器、大型資料中心傳輸速度由 400G 跨向 800G、1.6T 至 3.2T，高頻光通訊元件、光收發模組需求強勁，光聖於 AI 相關客戶中訂單能見度高，並積極投入矽光子與 CPO 領域，以因應高速化趨勢。
光聖目前為全球主要光通訊主被動元件及高頻連結器製造商，產品廣泛用於資料中心、5G、衛星通訊、國防航太等領域；IET-KY 則為全球少數具備高品質 MBE（分子束磊晶）技術的 III-V 化合物半導體磊晶廠，是高速光通訊關鍵材料供應者。
以股份交換結盟 光聖持有 IET 約 15.26％股權
兩家公司於 12 月 4 日董事會通過換股案，並同步召開重大訊息記者會。依照協議：
每 1 股光聖普通股可換發 5.1 股 IET-KY 普通股
換股完成後，光聖將持有 IET 約 15.26％ 股權
IET 將持有光聖約 1.79％ 股權
光聖強調，本次結盟有助掌握關鍵材料供應，並提升自家 CPO 外部雷射光源模組的開發速度。
整併技術優勢 打造從磊晶到模組的一站式 CPO 供應鏈
CPO 架構仰賴高品質化合物半導體雷射光源，IET 在 InP（磷化銦）磊晶、VCSEL、PIN、APD 等領域具備核心優勢，而光聖擅長光通訊元件及模組整合。雙方合作後，可提供：
從長晶、磊晶 → 元件 → 光模組的完整供應鏈
研發周期縮短
新產品上市時間（Time-to-Market）加速
搶佔 AI 資料中心與超大規模雲端業者的 CPO 採用需求
此舉將成為台灣企業打入全球下一波 AI 高速傳輸關鍵供應鏈的重要布局。
業者看法：加速 CPO 商用化、深化垂直整合
IET-KY 董事長高永中表示，AI 算力推升全球高速傳輸需求快速變革，IET 擁有世界級 MBE 磊晶能力，尤其在 InP HBT 與高速 PIN/APD 材料具備競爭優勢。透過與光聖合作，能更貼近系統端需求、同步開發，加速產品從材料到模組的導入速度。
