應用材料與優照合作，推動 3D 封裝晶片異質整合製造
為什麼重要
應用材料與優照合作推動 3D 封裝晶片異質整合製造的進程，新產品的推出，將有助於解決基板彎曲問題，提高疊加精度，進一步提升半導體製程的效率與產品質量，對於半導體製程相關的公司，如晶圓代工廠，將有重大影響。
背景故事
應用材料是一家美國半導體公司，專注於提供創新的半導體製程設備、服務和軟體，以推動全球電子產業的發展。
優照是一家日本公司，專注於提供光源解決方案，並在過去約 20 年中已經建立了用於封裝應用的微影系統，並提供了全球超過 4000 個工具。
發生了什麼
應用材料與優照簽訂戰略合作夥伴關係，以加速 3D 封裝晶片異質整合製造的產業路線圖。
兩家公司將推出專為 AI 計算時代所需的基板圖案化而設計的數位微影系統，該系統可以實現對晶圓、玻璃和有機材料等基板上的晶片結構進行所需級別的整合。
新產品可以實現小於 2 微米的線路圖案化，並已在許多客戶公司中交付生產系統，成功實現了 2 微米的圖案化。
接下來如何
應用材料計劃通過與優照的合作，繼續進行並擴大針對小於 1 微米的先進封裝線寬的研發。
優照將通過具有高度擴展性的製造生態系統和堅固的現場服務基礎設施，推動數位微影系統的採用，並擴大其產品組合，以解決迅速發展的封裝技術領域所面臨的挑戰。
他們說什麼
應用材料半導體產品組副總裁 Sundar Ramamurthy 表示，應用材料的新數位微影技術是第一個直接解決客戶先進基板路線圖需求的圖案化系統，並將積極利用其在大型基板加工中的獨特專業知識、業界最廣泛的 HI 技術組合和豐富的研發資源，以支持高性能計算的下一代創新。
Ushio 的光子解決方案全球業務部門集團首席負責人 William McKinzie 表示，根據新簽訂的合作夥伴關係，優照將通過具有高度擴展性的製造生態系統和堅固的現場服務基礎設施，推動數位微影系統的採用，並擴大其產品組合，以解決迅速發展的封裝技術領域所面臨的挑戰。
