記憶體族群全面反攻，南亞科、晶豪科、廣穎、青雲漲停；鎧俠任命新 CEO 及 CFO
外資調升美光目標價＋AI 需求升溫 記憶體股強彈
在國際局勢緩和與資金回流帶動下，台股今日（3/10）盤中強勢反彈逾千點，記憶體族群同步展開大反攻。包括南亞科（2408）、晶豪科（3006）、廣穎（4973）皆亮紅燈，群聯（8299）、宜鼎（3289）盤中也一度漲停，帶動整體族群走強；記憶體通路商青雲（5386）今日再度跳空漲停，突破 300 元大關，今日來到 314.5 元的歷史新天價。
此外，日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）宣布重大的人事異動案，公司將任命河村芳彥（Yoshihiko Kawamura）出任公司首席財務長（CFO），以強化公司財務管理與資本策略。
外資調升美光目標價 帶動全球記憶體信心
美系券商 Susquehanna 分析師 Mehdi Hosseini 指出，DRAM 與 NAND Flash 報價走勢強於市場預期，需求動能持續改善，因此在美光（Micron Technology）公布財報前，大幅將其目標價從 345 美元調升至 525 美元。
同時，他也調高兩大韓系記憶體廠目標價，包括三星電子（Samsung Electronics）由 23.5 萬韓元調升至 27.5 萬韓元，以及 SK 海力士（SK Hynix）由 100 萬韓元調高至 105 萬韓元，顯示市場對記憶體產業景氣轉強的預期升溫。
南亞科報復式漲停 青雲拉出第四根漲停
個股表現方面，南亞科昨日遭外資賣超近 3000 張，並遭摜入跌停，今日迅速展開反彈，早盤衝上 231 元漲停，之後一度打開漲停，但隨後再次攻上漲停，成交量超過 11.4 萬張。
群聯（8299）同樣盤中亮燈，終場漲幅近 9%、報 1745 元。其他記憶體相關個股也同步走強，包括華邦電（2344）、力積電（6770）、力成（6239）、宇瞻（8271）、記憶體封測廠華東（8110）及福懋科（8131）等皆有明顯的漲勢。
記憶體通路商部分，至上（8112）大漲近 9％、報 77.7 元；青雲雖然尚在處置期間，但今日亮出第四顆紅燈，來到 314.5 元的歷史新高紀錄。
此外，今日外資買超上市公司的排行榜（不含 ETF）上，南亞科以 1.72 萬左右的張數高居個股第二，僅次於群創（3481），第三高是至上的 1.36 萬張。
HBM 排擠效應 DRAM 與 NAND 價格飆升
市場分析指出，全球三大記憶體廠正將產能大量轉向高頻寬記憶體（HBM），導致傳統 DRAM 與 NAND Flash 產能被壓縮，使成熟製程產品出現供給緊張。
研究機構集邦科技（TrendForce）預估，DRAM 價格可能上漲 90% 至 95%，NAND Flash 也有望上漲 85% 至 90%，供不應求的局面持續推升相關廠商營運動能。
黃仁勳看旺需求 AI 算力競賽推升記憶體
AI 需求爆發也為記憶體產業帶來長期動能。輝達創辦人暨黃仁勳（Jensen Huang）近日在摩根士丹利科技大會上直言，晶片供給短缺對公司而言反而是「極好的消息」，並向 DRAM 廠喊話「你們擴多少產能，我們就用多少」。
此番言論被市場解讀為 AI 算力競賽將持續拉動記憶體需求，即便價格上漲，雲端客戶仍會持續擴大採購。
產業前景看旺 供不應求恐延續至 2028 年
產業界對記憶體景氣也抱持樂觀看法。南亞科總經理李培瑛日前表示，記憶體市場供不應求的態勢可能持續至 2028 年。
此外，記憶體模組廠威剛（3260）也在法說會中指出，今年市場需求強勁，產業景氣有望「從年頭旺到年尾」，甚至出現雲端服務供應商（CSP）主動搶貨的情況。
法人指出，在 AI 伺服器與資料中心需求帶動下，記憶體供應鏈景氣正逐步回升，短線雖可能出現震盪，但中長期仍具成長潛力。
不過，雖然今日記憶體指標股南亞科、華邦電、群聯、力積電皆反彈，旺宏仍逆勢收黑，而且整體而言，五檔記憶體指標股股價從波段高點以來，皆拉回 20％～30% 左右，表現並不出色。
大摩（摩根士丹利）認為，農曆年後，筆電與顯示卡需求趨於疲弱，認為韓系記憶體廠將 DDR4 產能轉向 GDDR7 的速度可能比先前預期緩慢。大摩再度檢視 DDR4 的供需模型後發現，若 Q2 韓廠維持與 Q1 相同的 DDR4 產能，則市場供不應求的缺口幅度將由先前的 28％「縮水」至 20％，這代表韓廠在 Q2 的價格調幅可能變小。
不過，由於伺服器需求仍然強勁，記憶體廠持續推動產能轉向先進製程 DDR5 的趨勢仍將延續，因此，大摩評估這種供給缺口縮窄的狀況可能僅為短期波動，而非趨勢反轉。
鎧俠啟動高層交接 4 月將迎新任 CEO
此外，鎧俠內部進行重大的人事改組。除了河村芳彥（Yoshihiko Kawamura）將接任公司 CFO 外，公司 1 月已宣布，現任副社長太田宏夫（Hiroo Ohta）也將於 4 月 1 日正式接任執行長。
現任 CEO 早坂信夫將於 3 月 31 日卸下社長兼 CEO 職務，並計畫在 6 月年度股東大會後辭去董事代表職位。屆時太田宏夫將同時兼任代表董事與 CEO，全面接掌公司營運。
市場人士認為，鎧俠完成高層接班與財務主管布局後，未來將更專注於 NAND 快閃記憶體業務擴張與全球市場競爭。
