意法半導體攜手亞馬遜 AWS 簽下數十億美元長約　深化 AI 與雲端資料中心戰略布局

發佈時間：2026/02/10

附帶 2480 萬股認股權憑證　AWS 七年內可分批入股　

2 月 9 日，意法半導體（STMicroelectronics）宣布，與亞馬遜雲端服務（AWS）簽署一項為期多年、總值達數十億美元的商業合作協議，涵蓋多項半導體產品類別。此舉將使意法成為 AWS 高效能運算基礎設施的關鍵晶片供應商，協助其在 AI 與雲端資料中心領域提升效能、降低成本，並加速新產品部署。

消息公布後，意法半導體股價應聲走揚，終場上漲了約 9％，顯示市場對此策略合作抱持正面態度。

深化資料中心核心技術　鎖定高頻寬與節能應用

根據雙方公告，本次合作涵蓋多項意法自有技術與產品，包括支援高頻寬連接的高效能混合訊號處理方案、用於智慧化基礎設施管理的先進微控制器，以及強調能源效率的類比與電源管理 IC。

隨著 AI 工作負載快速攀升，資料中心對高速資料傳輸與節能設計的需求大幅提高。意法指出，其半導體解決方案將協助 AWS 推出新一代高效能運算實例，同時降低總持有成本（TCO），並強化對高強度 AI 與雲端應用的支援能力。

意法總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 表示，這項戰略合作驗證公司在創新技術、專有產品組合與規模化製造能力方面的實力，並使意法站上 AI 革命的核心位置，未來可望進一步擴大在資料中心與 AI 連接領域的布局。

AWS 獲認股權憑證　強化長期供應關係

值得注意的是，作為合作的一部分，意法已向 AWS 發行可認購最多 2,480 萬股普通股的認股權憑證（warrants）。該憑證將依據 AWS 及其關聯企業未來向意法採購產品與服務的金額分批歸屬（vesting），行使期間為七年，初始行使價格為每股 28.38 美元。

此結構顯示，AWS 不僅作為客戶，也透過股權安排深化與晶片供應商的長期戰略關係。市場解讀，此舉代表雲端巨頭正逐步結合採購與資本配置策略，以確保在全球資料中心擴建潮中取得穩定且具競爭力的半導體供應。

AI 帶動半導體新機會　雲端業者加速垂直整合

在 AI 投資浪潮推動下，資料中心需求不再僅集中於先進處理器，類比晶片與電源管理元件等基礎半導體的重要性也顯著提升。高效散熱、電力優化與高速連接，成為支撐大型語言模型與高強度運算的關鍵技術。

意法客戶涵蓋特斯拉與蘋果等國際大廠。公司日前公布的第一季營收展望優於市場預期，消費性電子需求於去年底出現回溫跡象。不過管理層也提醒，車市復甦步調仍不穩定，整體景氣回升呈現不均衡狀態。在此背景下，AI 資料中心需求被視為支撐營運的重要動能之一。

此外，雙方也將合作優化電子設計自動化（EDA）在雲端的運行效率，利用 AWS 可擴展運算資源加速晶片設計流程，縮短產品上市時程。

雲端、半導體業者之間走向更深層策略結盟關係

意法在公告中指出，未來營運仍面臨全球貿易政策變動、供應鏈波動、匯率變化、地緣政治衝突與產業整併等多項不確定因素。公司強調，任何宏觀經濟與市場環境變化，皆可能對實際業績產生影響。

整體而言，此次合作突顯出雲端與半導體產業間的關係正由單純供應鏈走向更深層次的策略結盟。隨著 AI 基礎建設投資持續擴大，晶片製造商與雲端業者的協同合作模式，預料將成為未來產業競爭的重要關鍵。

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參考資料

編輯整理：Celine

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