力積電(6770) 的每股盈餘

近期 EPS 由 3.36 元降至 0.76 元，主因是首季賣廠一次性收益墊高基期；次因反而是本業持續改善，因此此下滑不代表營運轉弱。

一次性利益造成季減表象

• 首季認列廠房處分利益，推升 EPS 至高點，第二季回歸本業後自然落差大。
  
• 第二季營收、毛利率均較首季明顯改善，EPS 仍維持正數。
  
• 歷史上 2023 至 2025 年多季虧損，近期已呈現獲利修復趨勢。
  因此，應先把一次性業外收益與經常性獲利分開看。
  

本業改善來自報價與組合

• 記憶體需求強，DRAM 報價上升使記憶體營收占比提高，帶動平均售價與毛利。
  
• 產能利用率維持高檔，固定成本攤提效率改善，是毛利回升的核心。
  
• 邏輯代工、PMIC 與車用相關需求亦有支撐，並非單一產品帶動。
  本業動能的關鍵，仍是價格與稼動率能否同步維持。
  

搬遷與時點干擾短期獲利

• 廠房設備搬遷及產線調整，可能使部分高附加價值產品出貨遞延。
  
• 存貨評價回沖有助第二季毛利，屬非每季都會重複的因素。
  
• 匯率並非近期 EPS 變化主軸，影響相對次要。
  短期季與季之間的波動，會比基本面趨勢更大。
  

延續性取決於漲價落地

• 新一波 DRAM 與邏輯代工調價，因生產週期將於下半年逐步反映，具延續潛力。
  
• 訂單能見度延伸至 2027 年、產能接近滿載，有利營收規模與毛利續升。
  
• 需留意記憶體價格循環反轉、搬遷進度與新產品量產時程。
  若報價、稼動率與高價值產品占比持續提升，EPS 的本業基礎將比首季的一次性高點更具品質。

今、明兩年 EPS 的市場預期大致落在 2026 年約 5.7–6.3 元、2027 年約 6 元上下至中高個位數，主因是記憶體與成熟製程漲價、稼動率回升及高毛利 AI 相關產品擴張；但今年含有廠房處分的一次性利益，明年成長將更仰賴本業。

EPS 由大幅轉盈走向本業驗證

目前預期是今年顯著轉盈、明年維持高檔但增幅趨緩。 - 2026 年上半年 EPS 已達 4.12 元，其中第一季 3.36 元含一次性處分收益；第二季本業回升後 EPS 為 0.76 元。 - 第二季營收季增 27%，毛利率由第一季 10.23% 升至 28.28%，顯示漲價與稼動率的營運槓桿正在反映。 - 因此，明年的比較基期須剔除一次性項目，較適合觀察常態化獲利。

營收與毛利率是獲利核心

本業 EPS 上行的關鍵，在於量、價與產品組合同步改善。 - DRAM、Flash、DDIC、CIS 與邏輯代工調價，將隨生產週期逐步反映至下半年營收。 - 記憶體需求、PMIC 與功率元件拉貨帶動產能利用率，高稼動可稀釋折舊與固定成本。 - P5 廠處分後折舊負擔下降，加上 Interposer、矽電容等高附加價值產品增加，有利毛利率維持改善趨勢。

預估區間反映一次性與新產品時程

市場估計的差異，主要來自是否把一次性利益納入今年 EPS。 - 多數公開預估將 2026 年放在約 5.7–6.3 元，2027 年約 6 元以上；今年數字包含部分資產處分相關效益。 - 明年則要看 HBM 後段製程、WoW 與 IPD 的量產斜率；部分新產品較明顯的營收貢獻預計落在 2027 年。 - 因此，2027 年 EPS 能否續升，重點不只是記憶體價格，更在高毛利新業務能否補上既有產線調整的空缺。

四項變數決定能否超預期

EPS 高低仍高度取決於訂單品質與產線轉換執行。 - 上行因素：記憶體報價續漲、AI 相關訂單提前放量、稼動率維持高檔，以及產品組合向先進封裝與利基型記憶體傾斜。 - 下行因素：P5 設備搬遷造成短期產能或良率干擾、消費性需求轉弱、成熟製程價格競爭及新產品驗證延後。 - 匯率、員工酬勞提列與資本支出後的折舊變化，也會使稅後 EPS 與營收成長出現落差。