產業研究報告
我們將和LED 照明產業相關的分析文整理在下方，方便你作為研究參考資料。
LED（發光二極體）是一種能發光的半導體電子元件，在電流驅動下，可將電能轉換成光，成為現代主要光源之一。隨著白光發光二極體出現，其用途由指示燈及顯示板普及至一般照明用途。比起傳統照明，LED照明有效率高、壽命長、不易破損、反應快、可靠性高等優點。
隨著環保意識抬頭，由於LED比冷陰極螢光燈（CCFL）和省電燈泡（CFL）減少50%的耗能，一年約可減少700億噸的二氧化碳排放量，逐漸在全球照明市場蔚為主流。
再者，新興照明市場（如植物、漁業、海運港口、醫療等領域的照明）、車用照明市場LED燈也會是未來發展重點，包含車頭燈、雷射車頭燈、先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車系統的提升。
另一個可望讓LED大躍進的領域為影音娛樂業，根據LED Insight預估，2020年全球LED舞檯燈市場規模將可超過10億美金，滲透率也會達到50％；國際大廠如OSRAM、天電及台灣的億光，都紛紛推出舞檯燈相關產品，唯獨LED舞檯燈市場將面對成本較高、品種較單一、質量參差不齊的挑戰，但也有很可能是台廠的機會。
我國廠商近年來積極佈局新興應用市場，但新興應用市場需要長時間佈局，而且需求通常量少、多樣化，故短期內不易見到產值大幅成長。尤其面對崛起的中國廠商，台廠更要積極且具策略性的面對。
目前LED新興應用（如Micro LED）算是相當前瞻的顯示技術，唯目前技術上仍有許多問題需要解決，包括磊晶均勻性、巨量移轉技術、驅動設計等等，因此發展仍須一段相當時間。而國內廠商也正積極佈局mini LED，但屬起步階段，產值不易大幅成長。
LED 照明產業上中下游分別如下：
* 上游：藍寶石晶圓及藍寶石基板供應商
* 中游：生產製程及檢測設備廠商，包括磊晶生成設備、LED晶圓測試、挑撿設備、磊晶片與晶粒供應商
* 下游：LED 封裝、模組及 LED 燈具製造商
LED 上游關鍵材料為藍寶石晶圓及藍寶石基板，藍寶石（Al2O3，英文名為Sapphire）為製成氮化鎵（GaN）晶發光層的主要基板材質。藍寶石基板的製造係經長晶、晶棒鑽取、切片、倒腳、研磨、拋光等流程產製而成。
藍寶石的組成為氧化鋁，其光學穿透帶相當寬，從近紫外光到中紅外線都有極佳透光性，並且具備高聲速、耐高溫、抗腐蝕、高硬度、熔點高等特點，常作為光電元件材料。由於藍寶石符合 GaN 磊晶製程耐高溫要求，故藍寶石基板成為製作超高亮度藍光、綠光及藍綠光 LED 晶粒之關鍵材料，目前市場上以4吋規格產品為主流，但由於晶圓價格快速滑落，供應商多朝 6 吋或圖案化藍寶石基板（Pattern Sapphire Substrate，PSS）發展，創造產品差異，以維持利潤。
LED 中游關鍵產品為單晶片/粒及磊晶片/粒。單晶片是原材料的基板，利用如砷、鍺、磷等 III-V 族化合物為材料做為晶片成長用的基板，透過磊晶方法製作成磊晶片。
磊晶常用的技術包括液相磊晶法（Liquid Phase Epitaxy, LPE）、氣相磊晶法（Vapor Phase Epitaxy，VPE）、有機金屬氣相磊晶法（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition, MOCVD 或稱 Metal-Organic Vapor-Phase Epitaxy, MOVPE）等三種。根據不同 LED 元件需求，透過擴散、金屬膜蒸鍍、蝕刻、熱處理等製程進行 LED 磊晶片電極製作，再將磊晶基板磨薄與拋光之後切割成單顆晶粒。
過去，由於中國藉補助擴產，使全球產能過剩，全球磊晶業者只得整併，或加強研發推出利基型磊晶產品。2018 年期間，磊晶需求非常強，除了 LED 廠以外，舉凡包括車用、挖礦、資料中心等訂單成長速度都很強勁，但能持續多久，仍必須觀察下去。
LED 下游為晶粒封裝、模組及燈具與照明應用產業，晶粒封裝依不同的封裝技術而有砲彈型（Lamp）、數字顯示型（Digit Display）、點矩陣型（Dot Matrix）、表面黏著型（Surface Mount）等元件型態。白光LED封裝是由藍色 LED 晶粒加入黃色，或紅色加綠色的螢光粉，混合封裝而發出白色光源，螢光粉材質與封裝技術影響白光 LED 元件的亮度和照度，為下游封裝製程之關鍵技術。
近年來，中國 LED 的廠商挾著成本優勢，在中低階領域市佔率逐漸提高，致使國際 LED 大廠不敵競爭，僅能透過代工方式委託中國 LED 廠商生產，也因此中國 LED 廠商產能持續滿載，並同時擴充 LED 封裝器件，以及 LED 外延片產能來承接國際大廠的代工訂單。
