SEMI 估 2029 年 300 毫米晶圓廠設備投資達 2270 億美元 4 年翻倍
Celine
SEMI 上修今年設備投資預測至 1490 億美元 AI 基建帶動擴產
全球半導體產業擴產動能持續升溫。國際半導體產業協會（SEMI）日前在美國舊金山舉行的「2026 年西部半導體展（SEMICON West 2026）」會前記者會上預估，全球 300 毫米晶圓廠設備投資額將在 2029 年攀升至 2270 億美元，較 2025 年的 1130 億美元增加逾一倍，顯示人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求正持續轉化為實際的半導體製造投資。
SEMI 預估，2026 年全球 300 毫米晶圓廠設備投資額將達 1490 億美元，年增 31％。值得注意的是，該機構持續上修今年的投資預測，4 月原估 1330 億美元，6 月調高至 1420 億美元，最新預測進一步升至 1490 億美元，反映半導體產業擴產力道比原先預期更強。
SEMI 市場情報資深總監克拉克・曾（Clark Tseng）指出，AI 基礎建設需求已直接帶動製造業投資，先進邏輯晶片與記憶體相關晶圓廠的建設及設備裝機將持續推進，預期高投資水準不只是短期現象，而是有望延續至 2029 年。
SEMI 總裁暨執行長阿吉特・馬諾查（Ajit Manocha）則表示，相關預測反映即將投產的晶圓廠在設備與建廠方面的投資規模，這波擴建將為 AI、HPC 及下一代半導體應用奠定製造基礎。
全球兩年將有 38 座 300 毫米晶圓廠動工 建廠支出 2028 年增至 684 億美元
SEMI 指出，晶圓廠從動工建設到設備進駐，通常需要約 2 至 3 年，因此建廠支出往往先於設備投資發生。今年及明年的新建廠計畫，將逐步轉化為 2028 年以後的設備採購需求。
排除研發用途晶圓廠，SEMI 預估全球 2026 年將有 20 座 300 毫米晶圓廠動工，2027 年另有 18 座加入，兩年合計達 38 座。全球晶圓廠建設支出也將從 2026 年的 475 億美元，增加至 2028 年的 684 億美元。
至於新廠投產進度，SEMI 預估 2026 年將有 13 座晶圓廠開始出貨首批晶圓，2027 年則增至 23 座，顯示全球半導體製造產能將持續擴張。
美國晶圓廠投資 2029 年估達 400 億美元 台積電、英特爾、三星列入布局
美國同樣是這波半導體擴產的重要市場。SEMI 預估，美國 2026 年將有 3 座晶圓廠動工，2027 年再增加 4 座；美國半導體設備投資額則將從 2026 年的 181 億美元，成長至 2029 年的 400 億美元，規模超過兩倍。
這項預測納入英特爾、台積電（2330）、三星電子、美光及德州儀器等業者的投資計畫，反映美國持續擴大半導體製造布局，帶動當地晶圓廠建設與設備需求。
從投資結構來看，SEMI 第三季 300 毫米晶圓廠預測報告指出，包含晶圓代工在內的邏輯晶片領域，將是設備投資規模最大的類別，其次為記憶體。隨著 AI 運算需求成長，先進邏輯製程及高頻寬記憶體（HBM）相關產能建置，預期將持續支撐設備市場。
測試設備市場 3 年近乎翻倍 先進封裝推升設備需求
除了晶圓廠設備投資，SEMI 也看好半導體測試與先進封裝設備市場的成長潛力。
SEMI 預估，全球半導體測試設備營收將從 2025 年的 117 億美元，成長至 2028 年的 235 億美元，短短三年接近翻倍。同期間，晶圓製造設備（WFE）市場規模預估成長約 88％，組裝與封裝設備市場則將成長約 64％。
曾格指出，AI 與 HPC 晶片對測試流程及可靠度驗證的要求更高，將推升測試設備需求；此外，隨著小晶片（Chiplet）架構及 HBM 堆疊技術日益普及，先進封裝製程持續複雜化，也將帶動組裝與封裝設備投資。
這意味著，半導體產業的成長機會不只集中在晶圓製造設備，也將延伸至測試、封裝及相關製程供應鏈。
設備投資成長並非一路加速 SEMI 估 2030 年短暫回落
儘管 SEMI 看好全球 300 毫米晶圓廠設備投資一路成長至 2029 年，但後續走勢仍可能出現波動。
根據報告預測，2029 年之後，全球設備投資額將於 2030 年年減 6％，並在 2031 年重新恢復成長，年增 9％。
整體而言，AI 與 HPC 需求正推動全球半導體產業擴大產能，從晶圓廠建設、先進邏輯與記憶體製造，到測試及先進封裝設備，都有望受惠於這波投資浪潮。不過，設備需求的實際落地時程，仍取決於晶圓廠建設進度、設備裝機及市場需求變化。
