SEMI：2028 年全球半導體月產能創高規模估 1110 萬片
隨著人工智慧（AI）應用迅速普及，全球半導體產能正在加速擴張。根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）最新發布的《300mm 晶圓廠展望報告》，全球月產晶圓能力預計將在 2028 年達到歷史新高的 1110 萬片，顯示出晶片產業對高階製程的投資熱度空前。
晶圓產能將維持年均 7% 成長率
報告指出，自 2024 年底至 2028 年，全球晶圓產能預計將以年均 7％的速度穩定增長。在此趨勢下，月產晶圓能力將自現階段大幅擴增至 2028 年的 1110 萬片，為半導體供應鏈注入強勁動能。
SEMI 指出，晶圓產能成長主要受到先進製程擴張的推動。7 奈米以下的月產能將從 2024 年的 85 萬片增至 2028 年的 140 萬片，增幅達 69％，年均成長率 14％，約為整體產業平均的兩倍。
先進製程產能大增 7 奈米以下月產能將成長 69%
此外，2 奈米以下製程將出現「爆發性」成長，預估 2025 年起產能雖僅低於 20 萬片，但至 2028 年將突破 50 萬片大關，顯示業界正積極佈局先進技術平台。
SEMI 執行長阿吉特．馬諾查（Ajit Manocha）表示：「AI 正在重塑整個半導體產業版圖。AI 應用的快速拓展大幅推升高階晶片需求，也促使產業加大對先進製程與產能的投資力度。」
此外，人工智慧也在虛擬和擴增實境設備及人形機器人領域取得新的突破，預計未來幾年將對先進半導體技術保持強勁需求。
2 奈米以下設備投資將倍增至 430 億美元
報告進一步指出，2 奈米製程將於 2026 年進入量產階段，而 1.4 奈米製程預計在 2028 年實現商業化。為因應市場需求，主要晶圓廠正加速擴產，預估 2025 年與 2027 年的晶圓產能成長率分別將達 33％與 21％。
高階製程的發展，也帶旺設備資本支出。SEMI 預測，針對 2 奈米以下製程的相關設備投資，將從 2024 年的 190 億美元大幅成長至 2028 年的 430 億美元，四年間增幅超過 120％，反映出全球半導體製造商對未來技術的高度重視與布局決心。
