Philoptics 開發雷射切割設備，助力半導體產業效率提升
發佈時間：2023/12/22
為什麼重要
韓國公司 Philoptics 開發的雷射切割單獨晶片設備，將使封裝玻璃基板設備多元化，進一步提升半導體製造的效率與性能。Philoptics 預期，到2027年，玻璃基板替代市場規模將達到約20兆韓元。
背景故事
2022 年 9 月，Intel 公開了為下一代半導體封裝開發的玻璃核心基板的成果。Intel 的目標是在 2030 年之前達到最多 1 兆個晶體的集成。NVIDIA H100 產品的晶體數量約為 800 億個。
發生了什麼
Philoptics 於 4 月 21 日 宣布，開發出能以雷射技術切割半導體封裝玻璃基板上的單獨晶片的設備。
過去 Philoptics 已開發出需要進行玻璃基板封裝過程的 TGV、DI 曝光機、雷射 ABF鑽孔設備等，並已供應給客戶試驗線。
Philoptics 表示，全球半導體業界正因為 GPT 等影響，對於 AI 市場的開放，並專注於高性能半導體製造的玻璃基板。
他們說什麼
Philoptics 進一步指出，由於原有的有機基板材料特性，當集成多個異質晶片時，會有收縮和扭曲等限制。
Philoptics 表示，玻璃基板的熱和機械穩定性高，不僅可以實現高密度互連，還可以實現大型化，從而提高半導體性能。
提到的股票
概念股
編輯整理：黃沛琪
