Anthropic AI 算力布局再獲金融巨頭力挺 博通聯手四大金融機構籌資 630 億美元
Celine
美銀、黑石、花旗與大摩參與 採購博通 XPU 加速器及網通設備 預計 2027 年開始交付
AI 算力投資再添大型融資案。博通（Broadcom）宣布，與美國銀行（Bank of America）、黑石（Blackstone）、花旗集團（Citi）及摩根士丹利（Morgan Stanley）達成總額 630 億美元的交易，將透過博通技術為人工智慧新創公司 Anthropic 部署 AI 運算資源，相關設備預計自 2027 年起陸續交付。
這項交易屬於博通先前揭露的策略性算力容量協議，將由新成立的特殊目的公司（SPV）執行。四家金融機構提供承諾融資，用於採購博通的 XPU AI 加速器及網路解決方案，再將設備租賃給 Anthropic 使用，藉此協助其擴充 AI 模型訓練與推論所需的運算能力。
在融資架構方面，美國銀行、花旗及摩根士丹利將安排第一順位擔保融資（First Lien）；黑石則是第二順位擔保融資（Second Lien）承諾部分的唯一提供者。此外，博通也將提供相當於第一順位融資金額的剩餘價值擔保（Residual Value Support），為特殊目的公司的融資架構提供額外支持。
黑石看好 AI 算力融資需求 博通強化挑戰輝達的市場布局
黑石總裁暨營運長喬恩・葛雷（Jon Gray）表示，AI 需求快速成長，正為大規模算力融資創造龐大機會，黑石很高興能與博通合作，推動相關基礎建設發展。
博通總裁暨執行長陳福陽（Hock Tan）則指出，這項交易凸顯博通先進技術的競爭力，以及公司對 AI 生態系的信心。AI 運算需求仍以驚人速度擴張，而這項交易也證明市場具備支持算力成長的資金，博通在相關技術供應上具有獨特優勢。
隨著 AI 模型規模與應用持續擴大，運算晶片、伺服器及資料中心設備需求同步攀升。博通正積極擴大 AI 晶片與資料中心設備業務，並藉由 XPU 及網路解決方案切入市場，與輝達（Nvidia）爭奪 AI 基礎設施商機。
Anthropic 正式遞交 IPO 申請 AI 基礎建設融資規模持續擴大
值得注意的是，Anthropic 也正式遞交市場期待已久的首次公開募股（IPO）申請，計畫於納斯達克掛牌，股票代號為 ANT。公司上市計畫與此次 630 億美元算力融資案接連登場，凸顯 AI 業者正同步透過資本市場及大型金融機構，支應持續攀升的運算需求。
彭博先前報導，博通華爾街金融機構聯盟已著手籌措約 600 億美元的新一輪 AI 晶片融資，受益對象包括 Anthropic 及其他企業，美國銀行、花旗與摩根士丹利均參與其中。此次公布的 630 億美元交易，則進一步具體化相關融資安排。
近年 AI 基礎建設已累積數千億美元債務融資，資金過去多數用於興建資料中心，如今也逐漸延伸至晶片與伺服器採購。市場對資料中心投資回收期、未來 AI 需求及資本支出規模的疑慮升高之際，這筆交易也被視為觀察金融機構是否仍願意支持 AI 基礎建設擴張的重要指標。
此外，輝達今年 8 月也宣布與包括黑石在內的六家大型金融機構合作，計畫動員超過 5000 億美元資金投入 AI 發展，並協助客戶取得購買輝達晶片所需的融資。從輝達到博通，AI 晶片業者正透過金融機構建立更完整的融資機制，降低客戶採購算力設備的資金門檻。
