大立光 CPO 布局傳捷報 首家客戶 FA 送樣、最快 2027 年中量產 股價飆漲停
Celine
首張 CPO 量產規格到手 大立光 7 月送樣、最快 2027 年貢獻營收
光學鏡頭龍頭大立光（3008）布局共同封裝光學（CPO）市場傳出重大進展。董事長林恩平於法說會證實，公司已取得首家客戶光纖陣列（Fiber Array，FA）量產規格，並於 7 月正式送樣。若客戶認證順利，最快可望於 2027 年中開始量產，正式挹注營收。
利多消息激勵市場信心，大立光今日（7/13）股價跳空開高，盤中攻上漲停 4345 元，成為盤面焦點。
市場也注意到，大立光自 2025 年 9 月宣布跨足 CPO 市場以來，僅約十個月便取得首張量產導向專案，布局進度明顯優於市場預期。
已打入 AI 光通訊供應鏈 多家客戶同步推進下一代產品
林恩平表示，目前已有一家客戶進入量產導入階段，FA 樣品預計本月完成送樣，客戶驗證時間最快約兩週至一個月，完成認證後即可推進量產流程。
除量產專案外，公司也同步與其他客戶合作開發下一代高通道數 CPO 產品，目前正進行概念驗證（POC），顯示大立光已逐步切入 AI 高速光通訊供應鏈。
第三季完成 Pilot Line 初期聚焦單排 FA 產品
大立光規劃於第三季底完成自動化 Pilot Line 建置，初期將以單排、單層 FA 產品量產為主。
林恩平指出，目前客戶產品皆採單排設計，雙排 FA 仍處於概念驗證階段，未來是否進一步發展至雙排、四排甚至更多層堆疊架構，將視 AI 運算需求與高速 I/O 介面規格演進而定。
法人分析，大立光目前主要憑藉高精度光學對位技術、自動化製程及自主設備開發能力，在光耦合效率、良率與量產能力建立競爭優勢，後續更有機會向附加價值更高的光纖陣列單元（FAU）產品延伸。
MMC 也納入布局 光纖採外購、V 型槽暫不自製
除了 FA 之外，大立光也積極評估其他 CPO 關鍵零組件布局。林恩平表示，微型多芯光纖連接器（Multi-fiber Miniature Connector，MMC）理論上屬於公司具備技術能力且適合切入的產品，未來不排除投入開發。
至於其他零組件方面，大立光表示，光纖將持續採外購模式，主因是全球供應仍掌握於少數國際大廠；多通道微透鏡陣列（PMLA）已具備對應解決方案，V 型槽（V-groove）目前則暫無自製規劃，主要是考量到市場供應充足、採購相對容易。
Glass Bridge 短期難取代 GC 架構 FA 需求仍具成長空間
近期市場關注康寧（Corning）Glass Bridge 技術是否將衝擊 CPO 供應鏈。大立光認為，目前多數客戶仍採用光柵耦合（Grating Coupler，GC）架構，Glass Bridge 短期內仍難以取代 GC 所需的 FA 及 PMLA 等關鍵元件。
法人也指出，台積電（2330）最新高通道數 CPO 方案仍以 GC 架構為主，因此未來數年 FA 需求仍具高度成長潛力，大立光現階段布局可望持續受惠 AI 高速傳輸需求擴張。
投資科雅光電 深化光學供應鏈布局
除了積極布局 CPO 外，大立光也持續擴大策略投資。
公司宣布斥資約 2.5 億元，取得先進光（3362）旗下子公司科雅光電約 10% 股權，每股交易價格 68 元，交易完成後，先進光持股由 100% 降至 90%，仍保有經營主導權。
市場解讀，此舉除了配合科雅光電未來上市櫃規劃外，也反映大立光持續深化光學供應鏈布局，強化上下游合作。
攜手先進光 布局 CPO 垂直整合商機
科雅光電主要發展指紋辨識技術，產品聚焦微軟（Microsoft）Windows Hello 生物辨識平台。先進光表示，公司去年已取得第二家客戶認證，目前正積極爭取第三家客戶。
業界指出，大立光近年除了已成為先進光最大法人股東外，今年 COMPUTEX 期間，雙方亦共同展示 CPO 相關元件，合作持續深化。
由於大立光規劃 V 型槽採外購模式，而先進光則積極投入 V 型槽開發，市場預期雙方未來在 CPO 供應鏈的合作將更加緊密，並有望共同受惠 AI 高速光通訊市場快速成長。
