科林研發（Lam Research）推新工具 ALTUS Halo、Akara ，助力 AI 晶片製造
為什麼重要
美國半導體設備大廠科林研發（Lam Research）推出的 ALTUS Halo 和 Akara 工具，將直接提升半導體製造技術，對於支援下一代 AI、雲端計算和智慧裝置的發展具有關鍵作用。
此技術創新使美光（Micron Technology）、三星電子和台積電（TSMC）等主要客戶能生產效能更高、效率更佳的晶片，更快滿足全球對先進半導體的需求。
背景故事
科林研發於 2 月 19 日推出 ALTUS Halo，這是第一個使用鉬進行先進半導體製造的原子層沉積工具，標誌著半導體製造技術的一大進步。
科林研發也推出 Akara，是一種蝕刻工具，用於從半導體晶圓中去除不需要的材料，進一步擴充套件其在晶圓製造裝置領域的產品線。
科林研發與應用材料（Applied Materials）、艾司摩爾（ASML）和科磊（KLA）等晶圓製造的主要供應商競爭，同時服務於美光（Micron）、三星電子和台積電（2330）等重要客戶。
發生了什麼
科林研發推出的 ALTUS Halo 和 Acara 工具，分別為半導體製造行業帶來了創新的沉積和蝕刻解決方案，這些技術支援下一代 AI、雲端計算與智慧裝置的發展。
新型晶片製造設備 Altus Halo 屬於沉積製程設備，該設備首次導入鉬材料（Molybdenum）取代傳統使用的鎢（Tungsten），鉬具有比鎢更低的電阻率，可提高晶片的效能和效率。
另一款設備 Acara ，專門用於蝕刻製成，去除矽晶圓上的材料，目標是支援 2 奈米及以下先進製程。
科林研發財務長貝汀格（Douglas Bettinger）看好未來三年業績成長，預測 2028 年營收將在 250 億到 280 億美元之間，與 2024 年 162 億美元相比，可說是大幅成長；每股獲利也可望從 2024 年 3.36 美元翻倍增加至 6 到 7 美元之間。。
接下來如何
科林研發的創新技術，特別是 ALTUS Halo 和 Acara 工具，預計將進一步鞏固其在全球晶圓製造裝置供應商中的領先地位。
科林研發在 AI 股票名單上排名第一，顯示其在支援 AI 技術發展方面的潛力和市場領導地位。
他們說什麼
美光執行長 Mark Kiehlbauch 表示：「科林研發的 ALTUS Halo 工具使我們能夠將鉬大規模生產。」
台積電研發副總裁 Simon Jang ：「隨著全球對半導體的需求持續增長，來自合作夥伴的創新技術解決方案，對於實現更新、更強大的裝置架構至關重要。」
Andreessen Horowitz（A16Z）的一般合夥人 Anjney Midha 在 Bloomberg Technology 上強調：「AI 正在成為類似於電力或印刷機的通用技術。」
提到的股票
概念股
參考資料
- Lam Research unveils two new chipmaking tools for AI chips
- Lam Research Corporation (LRCX) Unveils ALTUS Halo, Industry-First Molybdenum Deposition Tool for Advanced Chips
