科林研發（Lam Research）推出突破性蝕刻技術，法人上調目標價
美國半導體設備龍頭科林研發（Lam Research, NASDAQ: LRCX）於 10 月 2 日宣布在蝕刻（Etch）技術領域取得突破性進展，推出專為先進封裝（Advanced Packaging）設計的全新 Kiyo 蝕刻解決方案。該技術針對異質整合與 3D 晶片架構開發，被視為 AI 與高階半導體製程的關鍵技術突破。
🔹 新一代 Kiyo 蝕刻方案 克服高彎曲晶圓挑戰
科林研發表示，新 Kiyo 蝕刻技術能有效處理搭載於玻璃載板（glass carrier）上的高彎曲晶圓，解決晶圓在封裝過程中因翹曲或彎曲造成的製程精度問題，進而提升蝕刻可靠度與結構準確性。
此創新方案讓晶片製造商能實現更緊密的金屬互連距離（interconnect spacing）與穩定的矽穿孔（TSV）結構，有助於實現更高記憶體密度、功耗效率與傳輸速度。
該技術同時相容於玻璃載板晶圓製程，能改善超薄晶圓的熱與機械性能，成為未來高效能運算與 AI 晶片封裝的重要助力。
🔹 法人調高目標價 看好 AI 應用推升需求
受利多消息激勵，科林研發近期股價表現亮麗，週一（10 月 13 日）上漲 4.9％至 131.37 美元，逼近近其 52 週高點 149.15 美元。
多家外資券商同步看好前景，Stifel 將目標價自 115 美元上調至 135 美元，而 Needham 更進一步調升至 150 美元，並指出記憶體市場復甦與 AI 應用需求將持續帶動公司營運成長。
法人分析，科林研發作為晶圓蝕刻與沉積設備的領導廠商，其技術突破有助鞏固在 AI 晶片、3D 堆疊與異質整合封裝領域的競爭優勢。
🔹 股價年漲逾九成 AI 製程成長潛力吸睛
自年初以來，科林研發股價已上漲逾 90％，市值持續攀升。Evercore ISI 點名包含科林研發在內的大型半導體設備商工具所用的永磁材料可能受到衝擊，但市場普遍解讀為可控制的短線風險， AI 晶片製造的長期趨勢與先進封裝技術需求暢旺，仍將推升公司成長動能。
提到的股票
概念股
參考資料
- Lam Research (LRCX) Announces Breakthrough in Advanced Packaging Etch Technology
- Lam Research (LRCX) Stock Is Up, What You Need To Know
