AP Solution 開發新電鍍技術，減少玻璃基板銅擴散
發佈時間：2024/09/16
為什麼重要
AP Solution 開發的電鍍技術能顯著提高玻璃基板的耐久性，對於高效能基板市場如人工智慧（AI）領域具有直接影響，因為這項技術能有效防止銅擴散，進而提升產品的可靠性和壽命。
發生了什麼
#新電鍍技術、#異種接合劑、#樣品提供
AP Solution 於 9 月 13 日 宣佈開發出一種新的電鍍技術，能顯著減少玻璃基板上的銅擴散。
該技術利用異種接合劑提高鎳和銅的接合強度，並透過特殊的電鍍過程填充孔內空隙，以降低銅擴散的可能性。
AP Solution 計劃於 11 月向國內技術需求方提供相關樣品。
背景故事
#銅擴散、#高效能基板、#公司創立
AP Solution 是由玻璃雷射鑽孔接合公司 AQLASER 和異種接合技術公司 Daiichi Sankyo 共同創立，專門從事玻璃基板電鍍等技術轉讓。
接下來如何
#TGV 技術測試、#高效能應用、#技術合作
AP Solution 將完成與日本合作夥伴的 TGV 技術測試，進一步公開孔的截面以及銅擴散和接合強度的關鍵因素，如表面粗糙度和理想的 TGV 孔形狀。
該技術的成功開發和樣品提供將有助於提升玻璃基板在高效能領域的應用，特別是在 AI 等要求高耐久性的市場。
預期此技術將吸引國內外技術需求方的關注，並可能促進相關領域的技術合作與創新。
他們說什麼
AP Solution 表示，透過此次技術開發，將能夠提供給客戶更耐用的玻璃基板，特別是在面對高溫和高電流移動環境時。
專家指出，銅擴散的控制是提升 PCB 耐久性和效能的關鍵，AP Solution 的新技術可能為整個行業帶來重大進步。
概念股
參考資料
編輯整理：Ethan Chen
