SK 海力士、三星和美光將 HBM 記憶體視為重點生產產品

為什麼重要

• 輝達採用的 HBM3E 記憶體技術將直接影響 DRAM 市場，導致通用 DRAM 可能出現缺貨及價格上漲，影響包括三星、SK 海力士和美光在內的記憶體製造商。

• HBM 記憶體需求增加，將促使相關公司加大生產力，影響其營運成本及市場供應策略。

背景故事

#HBM 技術發展、#記憶體製造商投資、#晶片性能提升

• HBM 技術自 2014 年起逐步發展，從 HBM1 到 HBM3E，頻寬和記憶體容量不斷提升，滿足高性能計算需求。

• 輝達與台積電合作，利用先進的 CoWoS 封裝技術，提升晶片性能，強化市場競爭力。

發生了什麼

#AI 加速器、#供應能力耗盡、#美光生產擴展

• 輝達推出首個採用 HBM3E 記憶體規格的 AI 加速器 H200 晶片，標誌著其技術領先地位。

• SK 海力士、三星和美光將 HBM 記憶體視為重點生產產品，並已於 2024 年耗盡當年度的供應能力。

• 美光在美國建設先進的 HBM 測試生產線，並考慮在馬來西亞生產，以應對市場需求。

接下來如何

#大規模量產、#產能擴增、#供需轉變

• 預計 HBM3E 於 2024 年開始大規模量產，將進一步推動記憶體技術的進步和應用擴展。

• SK 海力士計劃將 1b DRAM 的月產能從 2024 年初的 1 萬片增加到年底的 9 萬片，以滿足持續增長的 HBM 和 DDR5 DRAM 需求。

• 海豚投研數據預測，HBM 的供需情況預計於 2024 年底由「供不應求」轉為「供大於求」。

他們說什麼

• SK 海力士 CEO 表示，公司正在擴大產能以滿足市場對高性能記憶體的需求，並確保輝達等重要客戶的供應穩定。

• 美光 CFO 說明，公司投資於美國的先進 HBM 測試生產線，旨在提升產品質量和市場反應速度，以強化其在高端市場的競爭力。

提到的股票

• MU 美光科技

概念股

• 記憶體

• HBM