SK 海力士、美光、三星量產 12 層 HBM3E，提升容量與速度
發佈時間：2024/09/30
為什麼重要
SK 海力士、美光和三星的 12 層 HBM3E 量產將直接提升高效能運算和人工智慧領域的運算能力，加速這些技術的發展和應用。
隨著全球 HBM 市場規模預計達到 300 億美元，相關產業的成長將為投資人提供新的投資機會。
背景故事
#高頻寬記憶體、#人工智慧、#半導體製造商
HBM（高頻寬記憶體）技術因其高速度和大容量特性，已成為高效能運算和人工智慧領域的關鍵技術。
近年來，隨著人工智慧和大資料應用的快速發展，對於更高效能的記憶體需求日益增加。
發生了什麼
#量產、#12 層 HBM3E、#容量提升
SK 海力士宣佈量產 12 層 HBM3E 新品，擁有 36GB 的最大容量，並將於年內向客戶提供。
美光和三星也分別宣佈其 12 層 HBM3E 產品的量產計劃，預計將於近期向市場供貨。
三家公司的新產品均實現了在保持相同厚度的情況下，容量提升 50%，並將執行速度提高至 9.6Gbps。
接下來如何
#市場需求、#市場規模、#技術創新
預計到 2025 年，SK 海力士、美光和三星將增加 12 層 HBM3E 產品的出貨量，以滿足市場對高效能記憶體的需求。
全球 HBM 市場規模預計在明年達到 300 億美元，HBM 產品將佔 DRAM 晶圓產能的 15% 至 20%。
隨著三家公司產能的提升，市場競爭將進一步加劇，可能促使技術創新和產品價格調整。
他們說什麼
SK 海力士的一位發言人表示，12 層 HBM3E 的量產標誌著公司在高效能記憶體領域的領先地位，將為客戶提供更強大的計算能力。
CFM 快閃記憶體市場的分析師指出，隨著三星、SK 海力士和美光的 HBM 產品進入市場，預計將推動整個行業的技術進步和創新。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：Ethan Chen
