中國大陸廠商開發 HBM 取得進展
發佈時間:2024/05/15

為什麼重要
中國大陸晶片製造商開發用於人工智慧的高頻寬記憶體晶片,標誌著其在全球半導體產業中自主技術能力的提升,對於全球半導體市場格局可能造成重塑。
華為及其他中國企業的進展對於目前由 SK 海力士、三星電子和美光主導的 HBM 市場構成直接挑戰,影響相關公司的市場份額及投資回報。
背景故事
美國加強對中國大陸出口先進晶片的管制,限制了中國大陸企業獲取關鍵技術。
中國大陸企業,包括華為和福建晉華,長期依賴進口高性能晶片,面臨國際市場的競爭壓力。
發生了什麼
兩家中國大陸晶片製造商正在開發用於人工智慧的高頻寬記憶體晶片,處於生產早期階段。
華為設定目標,在 2026 年前與國內業者合作生產 HBM2 晶片,標誌著科技自給自足的進展。
長鑫存儲和通富微電展示了一款 HBM 晶片樣品,並正在向客戶展示,同時長鑫存儲正在研究混合鍵合等先進封裝技術。
接下來如何
中國大陸的 HBM 晶片開發將進一步推動國內半導體產業的自主創新和技術進步。
隨著長鑫存儲和其他企業的研發進展,預計將增強中國大陸在全球半導體市場的競爭力。
武漢新芯的新工廠預計將提升中國大陸在 HBM 生產能力,有助於縮小與國際先進水準的差距。
他們說什麼
White Oak 資本管理公司投資總監 Nori Chou 評估,中國大陸在 HBM 領域落後全球十年。
長鑫存儲的專利申請和技術開發顯示,中國大陸對於追趕國際先進水準具有堅定的決心和投資。
概念股
編輯整理:Ryan Chen