蘋果罕見放棄壓價 NAND 長約鎖 3～5 年、記憶體長約模式從 HBM 擴大至 DRAM 及 NAND
Celine
AI 搶爆記憶體產能 長約模式從 HBM 擴散至 NAND、DRAM
AI 資料中心建置熱潮持續推升記憶體需求，過去主要集中在 HBM 的長期供應協議（LTA），如今正逐步擴大至伺服器 DRAM 與 NAND Flash，記憶體產業的供應模式正在出現結構性轉變。集邦科技（TrendForce）指出，隨著 AI 伺服器需求快速增加，傳統記憶體供應也日益吃緊，記憶體大廠開始提高長約比例，以提前鎖定未來需求與產能。
其中最受市場關注的是蘋果的採購策略轉變。向來以強大議價能力著稱的蘋果，近期傳出已與日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）簽署 NAND Flash 長期供應協議，顯示在記憶體供應趨緊的環境下，蘋果的採購策略可能由過去的「壓價格」逐步轉向「先鎖貨源」。
蘋果與鎧俠傳簽 NAND 長約 市場傳 3～5 年可能不設價格上限
據韓國媒體引述業界消息，蘋果近期與鎧俠就 NAND Flash 簽署長期供應協議，市場傳聞合約期限可能長達 3 至 5 年，甚至可能不設定價格上限。不過，目前雙方尚未公開確認交易對手、採購數量與實際定價方式，因此相關細節仍有待進一步證實。
若上述消息屬實，這將是蘋果記憶體採購策略的一大轉變。過去 LTA 主要應用在供應相對有限、單價較高的 HBM 產品，如今 NAND 也開始採取多年期供應合約，反映 AI 資料中心對儲存型記憶體需求快速攀升，進一步擠壓消費電子廠商可取得的供應量。
對蘋果而言，與其在價格上持續與供應商議價，提前鎖定未來數年的 NAND 供應量，可能更能降低記憶體短缺對 iPhone、iPad 等產品出貨造成的風險。
記憶體漲價壓力升高 蘋果難以置身事外
此次採購策略轉向，也與 AI 帶動記憶體價格及產能配置改變有關。AI 伺服器需要大量 HBM 與伺服器 DRAM，同時企業級 SSD 需求也受到 AI 資料中心擴張帶動，記憶體原廠因此更重視能夠提供長期需求能見度的客戶。
鎧俠自身也預期資料中心將成為 NAND 市場的重要成長來源，其 2026 年投資資料顯示，資料中心 NAND 市場持續擴大，AI 相關需求成為 Flash 市場的重要驅動力。
市場甚至估計，2026 年第 3 季 iPhone 18 Pro 的記憶體成本占 BOM 比重可能已由過去約 10% 升至 34%，2027 年上半年更可能突破 40%，顯示記憶體漲價對蘋果硬體成本的影響正在快速放大。
蘋果下一步瞄準 LPDDR 三星、SK 海力士、美光成焦點
在 NAND 之後，市場下一個觀察重點將落在行動 DRAM，也就是 iPhone 使用的 LPDDR。由於 HBM 及伺服器 DRAM 需求持續強勁，供應吃緊已逐漸向一般型 DRAM 擴散，蘋果若希望確保未來 iPhone 的記憶體供應，提前簽訂 LPDDR 長約的可能性也受到市場關注。
目前市場點名的潛在供應商包括三星電子、SK 海力士與美光（Micron），產品則可能涵蓋 LPDDR5X 以及下一世代 LPDDR6。集邦指出，若蘋果將 NAND 的長約模式延伸至行動 DRAM，可能進一步改變手機記憶體市場的供應模式。
記憶體長約時代來臨 供應保障取代單純比價
不只蘋果，記憶體原廠也正在提高長約比重。市場消息指出，三星電子規劃讓長期合約涵蓋約 60% 至 70% 的記憶體產能，同時保留生產調配彈性，顯示記憶體供應商同樣希望透過長約提前掌握未來需求。
從 HBM 一路延伸至伺服器 DRAM、企業級 SSD，再到蘋果此次傳出的 NAND 長約，記憶體產業正從過去較具彈性的季度議價模式，逐步轉向「鎖產能、鎖供應、鎖客戶」的長約模式。
對消費電子品牌而言，這代表未來採購策略可能不再只是比誰能拿到更低價格，而是比誰能提前取得足夠的記憶體供應。在 AI 需求持續擴張的背景下，記憶體供應鏈的議價權，也可能進一步從買方逐漸向供應商移轉。
