美光擴大 LPDDR5X 布局、慧榮衝刺 PCIe Gen7 搶攻 AI 邊緣運算與資料中心商機
Celine
美光推非二進位容量記憶體強化 AI 終端應用 慧榮加速 Gen6、Gen7 SSD 控制器研發布局
AI 應用持續從雲端延伸至終端設備，帶動記憶體與高速儲存需求同步升溫。美光（Micron）宣布擴充 1γ（1-gamma）製程 LPDDR5X 低功耗記憶體產品線，新增 6GB、12GB 及 24GB 三種非二進位（Non-binary）容量版本，以滿足邊緣 AI 裝置日益多元的需求；另一方面，SSD 控制晶片大廠慧榮科技（Silicon Motion）也公布最新企業級 SSD 控制器發展藍圖，除 PCIe Gen5 產品已進入量產爬坡階段外，Gen6 即將完成流片，Gen7 平台也已正式啟動研發，全面搶攻 AI 資料中心升級商機。
美光擴充 LPDDR5X 產品組合 新增 6GB、12GB 與 24GB 容量
美光表示，公司繼今年 6 月向特定合作夥伴提供 16GB 版本 1γ LPDDR5X 認證樣品後，原本規劃推出 8GB 至 32GB 容量系列，如今再新增 6GB、12GB 及 24GB 三種容量選項，進一步擴充產品陣容，提供終端設備更具彈性的記憶體配置。
其中，6GB 版本鎖定入門級智慧裝置；12GB 搭配既有 8GB 及 16GB 產品，可滿足主流智慧型手機及行動裝置需求；24GB 則瞄準高階 AI 終端及邊緣運算設備，提供更大的資料處理能力。
傳輸速度突破 10.7Gbps 功耗降低逾 15%
新一代 LPDDR5X 最高傳輸速度可達 10.7Gbps，較上一代最高 9.6Gbps 提升約 11%。
美光指出，根據內部於行動平台進行的系統測試，新產品在實際使用情境下，整體功耗較前一代降低超過 15%，可兼顧高效能與低耗電需求，特別適合 AI 手機、AI PC 及各類邊緣 AI 裝置。
在封裝技術方面，美光表示，496 Ball PoP 封裝仍將是旗艦智慧手機主流方案，而 245 Ball FBGA 小型封裝則逐漸受到更多行動裝置採用。
至於 AI PC 及筆記型電腦市場，563 Ball 與 315 Ball 封裝將成為主要選項，其中 563 Ball 單堆疊設計具備更佳散熱能力，也吸引 OEM 廠商評估導入，以統一行動裝置與 PC 平台設計。
慧榮 Gen5 量產放量 下半年企業級 SSD 出貨看增
除了記憶體市場外，AI 資料中心對高速儲存需求同樣快速成長。
慧榮科技近日公布企業級 SSD 控制器最新進展，公司企業級儲存暨顯示介面事業處資深副總經理周晏逸表示，目前 PCIe Gen5 企業級 SSD 控制器已開始量產出貨，並交付多家 OEM 客戶，預期今年下半年企業級產品出貨量將大幅成長。
目前慧榮企業級產品仍處於產能爬坡初期，不過與多家重要客戶合作順利，公司也持續擴大 OEM、SSD 品牌廠、超大型資料中心及雲端服務業者（CSP）等客戶布局。
慧榮長期目標是在規模約 40 億美元的企業級 SSD 控制器市場取得超過 10% 的市占率，今年則以產品認證、客戶測試及量產導入為主要目標。
PCIe Gen6 年底完成流片 Gen7 研發正式啟動
周晏逸透露，慧榮 PCIe Gen6 企業級 SSD 控制器設計已接近完成，目前 FPGA 原型驗證已就緒，預計將於 2026 年下半年完成首次流片（Tape-out）及回片驗證。
相較前一代產品，PCIe Gen6 除了頻寬進一步提升，也將支援 AI 資料中心所需的新世代功能，包括 OCP 2.7 開放運算標準、強化資料安全機制、提升服務品質（QoS）管理能力、滿足超大規模資料中心的部署需求。
在 Gen6 持續推進之際，慧榮也同步啟動 PCIe Gen7 企業級 SSD 控制器研發，目前平台架構已正式定案。
公司表示，Gen7 不僅聚焦更高速介面，也同步規劃新一代 AI 伺服器及企業級儲存系統所需的整體架構、功能與部署模式，預計 2027 年下半年推出內部樣品，並同步展開量產規劃。
提前兩代布局 瞄準 AI 資料中心長期商機
慧榮指出，隨著企業級 SSD 控制器技術門檻持續提高，產品開發週期也愈來愈長，因此公司長期採取「提前兩代研發」策略，在市場尚未成熟前即投入下一世代產品開發，確保新介面標準正式商用時，相關控制器與生態系已同步到位。
從 PCIe Gen5 量產、Gen6 即將流片，到 Gen7 完成平台架構規劃，慧榮已完成未來數年的技術布局。市場普遍認為，隨著 AI 伺服器、高效能運算（HPC）及大型資料中心持續擴建，高速記憶體與企業級 SSD 需求將同步成長，美光與慧榮提前布局新世代產品，有望受惠於 AI 基礎建設長期升級趨勢。
