亞馬遜發行 250 億美元公司債，擴建 AI 基礎設施
Celine
發行規模至少 250 億美元 最長 40 年期債券同步登場
美國電商與雲端服務龍頭亞馬遜（Amazon, AMZN）於美東時間 8 日啟動新一輪美元投資級公司債的發行計畫，募資規模至少 250 億美元。市場預期，若投資人認購踴躍，最終發行金額仍有機會進一步擴大。
此次發債涵蓋 8 個不同年期，包括 3 年、5 年、7 年、10 年、20 年、30 年及 40 年期固定利率債券，另外搭配一檔 2029 年到期的 3 年期浮動利率債券，提供投資人多元配置選擇。
各年期利差出爐 40 年期最高較美債溢價 145 個基點
根據初步定價指引，此次亞馬遜固定利率公司債的利差，分別為 3 年期約較美國公債高 65 個基點（bps）、5 年期約高出 80 個基點、7 年期約多出 90 個基點、10 年期約高了 100 個基點、20 年期約高了 120 個基點、30 年期約高出 130 個基點、40 年期約多出 145 個基點
其中最長天期的債券預計於 2066 年到期，為本次發債中期限最長的產品。市場預計，本次債券將於同日完成定價。
維持高信評 資金將投入 AI 投資與企業營運
亞馬遜目前仍維持優異的投資級信用評等，包括穆迪（Moody's）給出 A1、S&P Global 給了 AA 評級，惠譽國際（Fitch Ratings）則打了 AA- 的成績。
根據市場消息，本次募得資金將作為一般企業用途，包括資本支出、償還既有債務、策略性併購，以及持續投入 AI 基礎建設等長期投資。
此次公司債由巴克萊（Barclays）、高盛（Goldman Sachs）、小摩（JPMorgan Chase） 及大摩（Morgan Stanley）共同主辦承銷。
AI 投資持續升溫 大型雲端業者掀募資潮
隨著生成式 AI 快速發展，全球大型雲端服務供應商（Hyperscalers）正持續加碼 AI 資料中心與運算基礎設施投資。
亞馬遜近年持續擴大 Amazon Web Services（AWS）的 AI 基礎建設，包括資料中心、AI 晶片、GPU 叢集及生成式 AI 服務，資本支出規模持續攀升。
市場人士指出，包括亞馬遜、微軟（Microsoft, MSFT）、Meta（META）及 Alphabet（GOOGL）等科技巨擘，未來數年合計投入 AI 基礎建設的資本支出將達數千億美元，帶動市場對大型融資需求同步增加。
市場認購熱度高 AI 基建仍為資金布局主軸
法人表示，近期大型科技企業發行公司債普遍獲得市場熱烈認購，訂單規模往往數倍於實際發行金額，反映投資人對高信用評等科技公司的長期發展仍具高度信心。
分析師認為，此次亞馬遜大規模募資，顯示公司持續看好 AI 帶來的長期成長機會，也突顯出全球雲端服務業者正積極透過資本市場籌措資金，加速建置 AI 資料中心及運算平台，AI 基礎建設投資熱潮仍將持續延燒。
