旺年會利多、接獲 Google TPU 大單傳聞齊發酵，英業達爆量漲停、重返 50 元大關
客製化晶片（ASIC）伺服器快速崛起，成為全球伺服器供應鏈關注的新焦點。市場傳出，ASIC 龍頭 Google 有意擴大委外組裝規模，將旗下 TPU 伺服器 L10～L11 階段的組裝訂單，交由台灣 ODM 廠承接，其中與 Google 長期合作的英業達（2356） 傳出雀屏中選。
對此，英業達回應「不評論單一客戶訂單」，僅表示 2026 年將大幅擴充 AI 伺服器產能。消息傳出後，今日（1 月 22 日）英業達迅速攻上漲停價 51.2 元，創下一年新高紀錄，並爆出逾 14 萬張成交量，位居台股成交量第八名。
TPU 出貨續居 ASIC 龍頭 2026 年成長動能明確
過往 Google TPU 伺服器 L10 之後的組裝，主要由自家工廠及加拿大 Celestica 負責，英業達則是 TPU 伺服器主機板（L6）供應商。隨著 ASIC 需求快速放量，供應鏈指出，Google 正調整組裝策略，擴大引入台廠支援，英業達美國德州新廠被點名為主要出貨據點。
根據 DIGITIMES Research 預估，Google TPU 2026 年出貨量將達 332.5 萬顆，較 2025 年增加近百萬顆，穩居全球 ASIC 加速器出貨規模之冠，帶動整體 ASIC 伺服器供應鏈水漲船高。
供應鏈指出，ASIC 伺服器不僅成長速度快，毛利率結構也優於輝達 GPU 伺服器，部分機種毛利差距甚至可達五成；不過也有業者提醒，實際差異仍須視產品組合而定，主因 GPU 伺服器單價高、成本結構不同，壓抑整體毛利率表現。
輝達調整 Vera Rubin 供應鏈 ODM 競逐激烈
在 GPU 伺服器方面，輝達（NVIDIA）下一代 Vera Rubin 架構，規劃由鴻海（2317）、緯創（3231）、廣達（2382）等三家 ODM 負責 AI 伺服器至 L10 階段，再交由其他廠商承接 L11～L12 組裝。供應鏈分析，該模式主要適用於美系四大 CSP 訂單，其他 OEM 與 NeoCloud 客戶仍維持原有代工模式。
由於四大 CSP 訂單量最大，未能切入 GPU 供應鏈核心的 ODM 廠，正積極轉向 ASIC 伺服器市場，成為推升英業達等台廠能見度的重要關鍵。
英業達 2026 年產能翻倍 資本支出衝破百億美元
英業達表示，2026 年 AI 伺服器產能將翻倍成長，台、泰、墨、美四國同步擴產，新增 SMT 產線將達 30 條，涵蓋 L6 與 L10 組裝線，為 ODM 廠中布局最完整者之一。
在產能擴張帶動下，英業達 2026 年資本支出將倍增至 10 億美元以上，創歷史新高紀錄，用於 AI 伺服器、雲端、筆電、車用與智慧裝置等多元業務布局。
ASIC 比重上看五成 伺服器營收首度贏 PC
英業達董事長葉力誠指出，AI 伺服器已成集團最重要成長引擎，並喊出 「AI 再創巔峰」 的 2026 年營運主軸。法人預估，受惠 L11 整機櫃出貨放量 與 ASIC 的 AI 專案擴大，今年 AI 伺服器業務仍可維持雙位數以上成長。
總經理蔡枝安進一步指出，英業達 AI 伺服器中 ASIC 專案占比 2026 年可望提升至五成，帶動伺服器業務在整體營收占比首度超越 PC 業務，成為公司第一大營收來源。
原物料波動影響有限 AI 伺服器需求續強
面對記憶體供需失衡與原物料價格上揚，英業達認為影響主要集中於消費性與低價產品，AI 伺服器因客戶承受度高，衝擊相對有限。在 AI、雲端與客製化晶片需求推動下，英業達今年營運能見度仍維持高檔。
供應鏈普遍認為，隨著 Google、輝達、超微（AMD）等大廠持續推進 ASIC 與 AI 平台布局，ASIC 伺服器已成為下一波伺服器產業的關鍵成長引擎，台灣 ODM 廠在全球供應鏈的戰略地位將進一步提升。
