日本拉皮德斯計畫於 2027 年達成 2nm 半導體量產
為什麼重要
該公司專注於「單片晶圓」生產方式，有助於滿足特定市場需求，如初期半導體開發，對於技術創新和產品多樣化提供重要支持。
背景故事
日本大企業如豐田、索尼、NTT、軟銀、NEC、電裝、三菱 UFJ 於 2022 年 8 月合資成立了拉皮德斯，旨在進入半導體製造領域。
拉皮德斯於 2022 年 9 月在北海道千歲市開始建設首座半導體工廠「IIM-1」，標誌著其正式進入半導體製造業。
拉皮德斯、東京大學、理化學研究所與法國電子信息技術研究所（CEA-Leti）於去年 11 月簽署合作開發 1nm 半導體的諒解備忘錄，展示了其對於半導體技術前沿的追求。
發生了什麼
拉皮德斯計畫於 2024 年開始生產試製品，目標於 2027 年達成 2nm 半導體量產，並計畫每月生產數千片 2nm 半導體。
為達成此目標，拉皮德斯於 2023 年及 2024 年分別投資 9000 萬美元及 6 億美元於半導體製造設備。
拉皮德斯目前正在與美國 IBM、比利時 Imec 等進行技術開發，以提升製程技術並穩定產量。
接下來如何
拉皮德斯將於 2024 年建立每月生產不超過 3000 片的試生產設施（試驗線），為正式量產前的重要準備階段。
該公司計畫於 2030 年前推進 1nm 半導體工藝開發，展現其長期發展規劃與技術創新的決心。
拉皮德斯將面臨將技術開發成果應用於量產並穩定產量的挑戰，這將是其成為半導體製造業者的重要考驗。
他們說什麼
半導體設備業高層指出，拉皮德斯需先掌握設備操作技巧，尤其是 ASML 的極紫外線（EUV）設備，這是其成功量產 2nm 半導體的關鍵。
某晶圓代工業界人士認為，拉皮德斯進入晶圓代工市場不會對現有市場格局造成大變化，因為拉皮德斯的目標市場與 TSMC、三星電子等現有代工企業不同，專注於適合多品種小量生產的「單片晶圓」生產方式。
