RFHIC 開發 4 英吋鑽石晶圓，提升半導體效能
發佈時間：2023/12/18
為什麼重要
RFHIC 開發出的 4 英吋鑽石晶圓將能有效提升氮化鎵 RF 半導體和電力半導體的熱散效能，進一步提升半導體的效能與壽命，對於半導體產業及其相關公司具有實質影響。此項技術的應用範疇廣泛，不僅可用於5G、6G、衛星通信和防禦用電力放大器，未來還有潛力應用於量子計算機等領域，對於相關產業的發展具有推動作用。
背景故事
RFHIC 一直致力於開發半導體和光通元件的熱散體，以解決半導體電路微型化和集成化帶來的熱控制問題。
發生了什麼
RFHIC 宣布成功開發出可用於氮化鎵 (GaN) RF 半導體和電力半導體的 4 英吋鑽石晶圓。
RFHIC 表示，將鑽晶圓與 GaN 件結合，相比銅 (Cu)，可以在 GaN RF 半導體和電力半導體元件運行時更有效地分散和排放 4 倍以上的熱量。
RFHIC 計劃進行測試和量產，以便最初能夠用於 5G、6G、衛星通信和防禦用電力放大器。此外，公司也計劃開發可以應用於量子計算機等的鑽石晶圓
他們說什麼
RFHIC 的一位相關人士表示，由於半導體電路的集成和微型化，對可能對芯片造成致命損壞的熱控制在業界變得越來越重要。
該相關人士還表示，各種行業，包括電動車電池等，都在努力開發散熱材料，因此該公司首次開發出 4 英吋鑽石晶圓是非常令人振奮的。
概念股
編輯整理：黃沛琪
