SK 海力士 HBM4 正式量產出貨！搶攻輝達 Rubin 平台 市占上看七成、Q4 可望超越 HBM3E 成主力
Celine
HBM4 正式跨入量產 SK 海力士率先供貨輝達 Rubin 平台
高頻寬記憶體（HBM）競賽再度升溫。根據韓媒《The Bell》報導，SK 海力士（SK hynix）已正式啟動 12 層 HBM4 量產出貨，產品完成所有品質驗證後，正式供應輝達（NVIDIA）下一代 AI 運算平台「Vera Rubin」，象徵 HBM4 正式由驗證階段跨入商業化量產。
與先前提供的工程樣品不同，此次出貨已屬最終量產規格（Final Qualification），市場預期自今年 9 月起，SK 海力士將進一步擴大 HBM4 出貨規模，以支援輝達新一代 AI 晶片快速放量。
兩個月完成量產交付 生產速度大幅超越業界慣例
報導指出，SK 海力士此次從 4 月投入晶圓生產至完成量產出貨，僅耗時約兩個多月，遠低於業界一般約四個月的生產週期。
業界人士透露，能大幅縮短時程，主要來自兩項因素。首先，SK 海力士因應輝達緊急拉貨需求，啟動加急生產模式，將 HBM4 產品列為最高優先製程，全面提高生產排程效率。
另一方面，輝達為確保新平台供貨時程，也同步簡化部分產品驗證流程，使整體量產導入速度明顯加快。目前 SK 海力士已持續提升晶圓投片量，雖然現階段出貨規模仍屬於初期，但隨著產能逐步開出，預估 9 月起供貨量將明顯放大。
穩居輝達 HBM4 最大供應商 供貨占比可望突破六成
隨著 HBM4 順利量產，SK 海力士也進一步鞏固其在輝達 AI 供應鏈中的領先地位。
市場預估，在三星電子、美光（Micron）及 SK 海力士三大 HBM 供應商中，SK 海力士將成為輝達 HBM4 的主要供應來源，預計可取得約 60% 的供貨比重，部分業界人士甚至看好市占率最高可望突破 70%。
此外，SK 海力士已提前完成 2027 年度 HBM4 價格談判，透過成熟製程與成本優勢，持續提升競爭力。
據了解，SK 海力士 HBM4 核心記憶體晶片（Core Die）採用 10 奈米級第五代（1b） DRAM 製程，基底晶片（Base Die）則採用台積電（2330）12 奈米製程，在兼顧效能與成本控制下，提供比競爭對手更具吸引力的價格，進一步強化其供應鏈優勢。
第四季 HBM4 銷售占比將超越 HBM3E 產品世代正式交棒
隨著產能持續提升，SK 海力士 HBM 產品組合也將迎來重要世代交替。報導指出，今年下半年 HBM4 出貨量將逐季增加，預估至第四季，HBM4 在整體 HBM 產品銷售中的占比將正式超越 HBM3E，成為公司高階記憶體業務的主要營收來源，完成新舊世代產品交替的重要里程碑。
法人普遍認為，隨著 AI 伺服器持續升級，HBM4 將逐步取代 HBM3E，成為 2027 年市場主流規格。
同步供貨超微 SK 海力士全面擴大全球 AI 記憶體版圖
除了輝達之外，SK 海力士也積極拓展 HBM4 客戶群。報導指出，公司上月完成首批 HBM4 量產產品交付輝達後，本月已正式開始向超微（AMD）供應 8 層 HBM4 產品，代表 HBM4 已進入多家 AI 晶片大廠的量產供應階段。
市場分析指出，從加速量產、縮短驗證流程、提升成本競爭力，到同步拓展輝達與超微兩大 AI 客戶，SK 海力士正全面領跑 HBM4 商業化進程。
隨著全球 AI 伺服器需求持續攀升，以及新一代 GPU 平台陸續上市，HBM4 將成為高頻寬記憶體市場的新成長引擎，也可望進一步帶動先進封裝、晶圓代工及相關供應鏈的長期成長動能。
