台積電、格羅方德（GlobalFoundries）皆斥資擴建先進封裝廠； 三星動向不明
為什麼重要
海外晶圓代工企業大舉增加對先進封裝技術的投資，將加速半導體產業的技術創新與生產效率，可望帶動投資此領域的公司股價。
美國政府及紐約州政府的財政支援，顯見美國極度看重半導體產業，也增強了相關企業的投資吸引力。
背景故事
根據市調公司 TrendForce 數據，2024 年第三季的全球晶圓代工產業中，台積電（TSMC ）以 64.9％市佔率高居第一，台積電在晶圓代工領域的領先地位，可說是屹立不搖。至於作為市場第二大玩家的三星電子，其投資計劃仍不明朗。
發生了什麼
台積電計劃投資超過 2000 億元新臺幣在臺灣擴建針對輝達（Nvidia）的先進封裝工廠，預計明年 4 月完成。
TrendForce 預計短期內將有 8 家 CoWoS 工廠擴建，其中 6 家位於臺南科技園區。
美國半導體晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）宣布，將在紐約州 Malta 的半導體生產設施中建立先進封裝和光子學中心，完全於美國製造、加工、封裝和測試，投資額約 5.75 億美元。
接下來如何
台積電預計在 2025 年將總投資額約 15％ 用於先進封裝技術，投資金額介於 57 億至 63 億美元之間。
中國的中芯國際（SMIC）和聯電（UMC）都積極發展先進封裝技術。
聯電於 2023 年 10 月底宣布與華邦電、智原科技、日月光半導體等公司合作，啟動晶圓對晶圓（Wafer-to-Wafer, W2W）3D IC 專案，以加速 3D 封裝產品的生產。
三星電子尚未確定其詳細的投資計劃，並在最近的財報電話會議中表示，由於市場環境惡化，去年的年度投資有所減少。
他們說什麼
台積電在去年第四季財報中宣佈，「將在 2025 年將總投資額約 15％ 用於先進封裝技術」。
格羅方德（GlobalFoundries）於宣佈建立先進封裝和光子學中心時表示，此舉是為了「滿足客戶對高效能應用的需求」。
