MCU 復甦概念股

此區是 MCU 復甦最直接的台股受惠群,營運對出貨量、平均售價與毛利率高度敏感。盛群 MCU 營收比重約 75%,並已調升新接單價格,受惠最高;應廣的 BLDC 馬達控制與偉詮電的 48V 伺服器散熱應用,可承接 AI 基礎設施外溢需求,受惠高。新唐兼具 32 位元 MCU、車工控與 BMC 布局,但仍須驗證庫存跌價影響淡化及整體獲利修復。九齊、松翰的消費性比重較高,受惠中等。觀察重點為漲價是否落地、32 位元產品占比、客戶提前備貨能否轉成終端銷售,以及中國市場競爭是否再度加劇。
  • 台股 6202
    盛群
    受惠最高
    1. 1. 盛群 MCU 營收占比約 75%,2025 年出貨 4.02 億顆、年增 17%,1H26 出貨 2.35 億顆、年增 15%;庫存去化與中國低價競爭趨緩,景氣回升可直接帶動出貨與營收。
    2. 2. 盛群已於 2026 年 7 月 31 日公告產品全面調漲約 10%~20%,新接訂單已採新價格;在訂單交期 6~8 個月下,漲價效益預計 2027 年較完整反映,有助維持約 40% 毛利率。
    3. 3. 32 位元 MCU 雖僅占 2Q26 出貨量約 12%,卻貢獻約 25% MCU 營收,平均單價約為 8 位元兩倍;安防、健康量測與儲能安防需求成長,可推升產品組合與 ASP。
    4. 4. 盛群 48V 伺服器散熱風扇 MCU 已取得台灣大廠 Design-win,並於 2026 年 9 月取得訂單,預計 2027 年第 1 季小量出貨;AI 散熱應用提供 MCU 復甦以外的新成長彈性。
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  • 台股 4919
    新唐
    受惠高
    1. 1. 新唐已切入兩家 CSP 的 ASIC AI 伺服器供應鏈,BMC 訂單能見度延伸至 2026 年底;隨高密度機架增加 BMC 用量,將推升 AI/運算營收。
    2. 2. 中國 MCU 低價競爭對手受產能與成本上升影響,價格優勢收斂,部分老客戶訂單回流新唐;公司並規劃 2026 年推出逾 10 款新品,有助恢復市占與 ASP。
    3. 3. 新唐 2026 年 7 月 1 日起調漲部分產品價格,且車用與工控占營收 37%;第四代 BMIC 已取得日本 HEV 平台設計案,價格修復與車電導入可改善產品組合。
    4. 4. 受惠 MCU、BMC 與成熟製程需求回溫,新唐 1Q26 毛利率回升至 39.3%;但 2Q26 仍淨損 2.49 億元,漲價、BMC 放量及日本廠改善仍須轉化為整體獲利。
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  • 台股 6716
    應廣
    受惠高
    1. 1. 應廣 2026 年第 2 季 A/D、I/O 與 BLDC MCU 分占營收 50%、33%與 17%,單季營收 4.60 億元、年增 44%,需求回溫可直接轉化為出貨與獲利。
    2. 2. 晶圓代工、封測與材料成本上升後,公司調整售價並改善產品組合,2Q26 毛利率升至 43%,較前一年同期增加 10 個百分點,成本轉嫁已具體反映。
    3. 3. BLDC 馬達控制 MCU 已切入伺服器散熱應用,並開發 48V 方案;AI 排擠成熟製程產能可支撐需求與 ASP,但 48V 仍處開發階段,預計 2027 年量產。
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  • 台股 2436
    偉詮電
    受惠高
    1. 1. 偉詮電智慧應用 IC 受 AI 伺服器散熱需求帶動,2026 年上半年營收年增 28%、EPS 3.02 元;其中風扇馬達控制 IC 出貨年增約 64.5%,復甦已反映至獲利。
    2. 2. 公司伺服器風扇馬達控制 IC 市占率已由 2022 年十餘%提升至接近四成,AI 伺服器市占約 40%~50%;技術整合 MCU、高壓製程、演算法與韌體,提高客戶切換門檻。
    3. 3. 散熱規格由 12V 升級至 48V,偉詮電 48V 產品 ASP 至少為 12V 的兩倍,且已進入加速量產;搭配 NVIDIA、AMD、ASIC 平台及 Power Rack 需求,可推升單機價值與毛利。
    4. 4. 即使 AI 伺服器轉向液冷,Power Rack、PSU、水泵與漏液偵測仍需馬達控制 IC;AMD 新平台預計 2026 年第四季量產,但公司仍受晶圓、封測成本與 USB PD 業務波動影響。
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  • 台股 6494
    九齊
    受惠中
    1. 1. 九齊 2024 年 MCU 產品占營收 86%,2026 年上半年營收 8.27 億元、年增 43.53%,第二季毛利率回升至 30%;消費需求回溫已直接轉化為出貨與獲利。
    2. 2. 公司持續提高 ADC 型 MCU、Flash 與 MTP 型產品比重;ADC 應用於量測感測,導入、測試與認證週期較長,Flash/MTP亦支援韌體升級,有助提升單價、毛利與客戶黏著度。
    3. 3. 記憶體需求升溫排擠成熟製程產能,九齊可取得的晶圓產能受壓縮;公司透過縮小晶片面積、提升良率增加單片產出,能部分支撐 MCU 復甦,但消費性需求與提前備貨後的下半年拉貨仍是風險。
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  • 台股 5471
    松翰
    受惠中
    1. 1. 松翰 1H26 MCU 營收占比 35%,公司已將調價擴大至幾乎全產品線,調幅為個位數至雙位數,多數客戶接受,有助 ASP 與毛利率修復。
    2. 2. 松翰降低低毛利 GP MCU 比重,1H26 MCU 中 SOC 醫療量測占 32%、USB 電競占 31%;醫療 MCU 年增 32%,並已打入華碩、微星供應鏈,產品組合升級可提高獲利品質。
    3. 3. 1H26 營收 17.08 億元、年增 29%,EPS 1.20 元、年增 361.5%,顯示 MCU 復甦已轉化為業績;但晶圓封測成本上升及 DDR 缺貨壓抑影像出貨,需觀察漲價能否持續轉嫁。
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國際 IDM 掌握車規認證、軟硬體開發生態與長產品生命週期,較能把 MCU 復甦轉化為可持續的市占與定價能力。英飛凌與恩智浦受惠最高,主因 EV、ADAS、軟體定義車與區域控制器提高單車 MCU 含量;意法半導體、微芯科技及瑞薩則在工控、通用 MCU、車用及嵌入式控制具深厚客戶基礎,屬受惠高。此群的關鍵並非短期現貨價,而是車用訂單正常化、工業通路庫存與 book-to-bill。風險在於汽車終端復甦不均、低階 MCU 仍面臨中國本土替代與價格競爭,高階需求未必能完全抵銷消費性疲弱。
  • DE IFX
    英飛凌
    受惠最高
    1. 1. 英飛凌 2025 年車用 MCU 市占升至 36%,AURIX 與 TRAVEO 深入 EV、ADAS、BMS 及區域控制器;車用電子含量提升可直接帶動 MCU 出貨與 ASP。
    2. 2. 公司將 AURIX MCU 與自有 Automotive Ethernet 整合,對應軟體定義車的即時控制、感測與通訊需求;完整方案提高 Tier 1 導入門檻、客戶黏著度及單車價值。
    3. 3. 2026 財年第二季汽車事業營收 19.32 億歐元、季增 6%,公司並觀察到汽車訂單回暖與補庫;第三季營收指引約 41 億歐元,復甦可望轉化為 MCU 拉貨。
    4. 4. 英飛凌 2026 財年第二季整體營收 38.12 億歐元、營業利益率 17.1%,全年營收展望上修至顯著成長;但高壓 EV 動力業務疲弱,投資人仍須區分 MCU 成長與整體車用獲利風險。
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  • 美股 NXPI
    恩智浦
    受惠最高
    1. 1. 恩智浦 2026 年第 2 季車用營收 19.38 億美元、年增 12%;S32、車載乙太網與電動化方案提高單車 MCU 含量,車用訂單復甦可直接推升營收與毛利。
    2. 2. 軟體定義車與區域控制器升級帶動 S32 平台需求,NXP 具處理、連接與資安整合能力;高導入門檻可提高客戶黏著度,延長 MCU 設計案生命週期。
    3. 3. 工業與 IoT 2026 年第 2 季營收 7.55 億美元、年增 38%,工廠自動化、能源儲存與邊緣 AI 回溫,帶動 i.MX、RT、MCX 等工規控制平台出貨。
    4. 4. 資料中心控制平面營收預計由 2025 年約 2 億美元增至 2026 年逾 5 億美元,散熱、電源、板級管理與 MCU 控制需求提供新增長;但汽車需求與中國競爭仍是主要風險。
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  • 美股 STM
    意法半導體
    受惠高
    1. 1. STM32 通用 MCU 連續 5 年居全球龍頭、累計出貨逾 80 億顆,搭配完整開發工具與生態系,工控客戶黏著度高,能把 MCU 復甦轉化為市占與長期訂單。
    2. 2. 2026 年第 2 季 Embedded Processing 營收年增 35.5%,工業營收年增 34%,且整體 book-to-bill 接近 2、通路庫存低於目標,工控補庫已實際推升出貨與獲利。
    3. 3. 成熟製程供給偏緊下,STM 自 2026 年 6 月 28 日調漲部分 MCU 價格,現貨價格一度單月上漲 29%;但目前漲價效益仍可能被晶圓與製造成本上升抵銷。
    4. 4. 2026 年第 2 季汽車營收年增 16%,並取得 EV、ADAS、動力系統及車身控制 design-win;車規認證與長導入週期提高切換成本,有利車用 MCU 訂單持續化。
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  • 美股 MCHP
    微晶片科技
    受惠高
    1. 1. 微芯科技混合訊號 MCU 為 FY2026 最大產品類別,占營收近 50%;工控、車用與資料中心需求同步回升,能直接把 MCU 復甦轉化為營收成長。
    2. 2. FY2027 第一季營收達 14.85 億美元、年增 38%,通路庫存降至 25 天、book-to-bill 明顯高於 1;庫存正常化帶動補庫與出貨回升。
    3. 3. 工業與汽車營收分別年增 24.3% 與 29.3%,Total System Solutions 將 MCU 結合類比、連接、電源與安全晶片,可提高單一 design win 的內容價值與客戶黏著度。
    4. 4. 公司已推動廣泛調價,FY2027 第一季非 GAAP 毛利率升至 63.8%;但約 65% 晶圓依賴外部代工,AI 擠壓代工與封測產能,可能限制出貨及毛利改善幅度。
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  • 日股 6723
    瑞薩電子
    受惠高
    1. 1. 瑞薩 2026 年第 2 季汽車事業營收 1,871 億日圓、年增 15.9%,中國 28 奈米 MCU 與通路補庫帶動需求,車用 MCU 復甦可直接推升出貨與稼動率。
    2. 2. 瑞薩 2026 年上半年工業/基礎設施/IoT 營收 4,122 億日圓、年增 38.1%,資料中心與工業回溫擴大 MCU、數位電源及控制晶片需求,形成車用以外的成長支柱。
    3. 3. RH850 車規 MCU 支援 ASIL-D、車載乙太網路與 CAN-XL,搭配 Winning Combinations 軟體與類比、電源方案,能切入 EV、ADAS 與 SDV 長週期設計案,提高客戶黏著與議價能力。
    4. 4. 成熟製程供應仍緊張,瑞薩自 2026 年 7 月 1 日調整部分產品價格,管理層預期第 3 季開始反映;但漲價非全面適用,且長交期可能限制短期放量。
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MCU 多採用 28 至 90 奈米及 8 吋成熟製程,AI 伺服器所需 PMIC、BMC、類比與控制晶片增加,會與 MCU 爭奪同類產能,形成稼動率回升與晶圓報價支撐。聯電及世界先進對成熟節點與電源管理需求的曝險較高,若下半年供給偏緊及調價延續,受惠高;台積電與格芯雖有 MCU、車用及特殊製程訂單,但先進製程或其他業務比重更大,屬受惠中等。應追蹤 8 吋/成熟節點利用率、ASP、長約投片與擴產進度;若新增產能快於需求、消費性 MCU 拉貨轉弱,價格修復的持續性將受挑戰。
  • 台股 2303
    聯電
    受惠高
    1. 1. 聯電 2Q26 晶圓出貨季增 10.6%、產能利用率升至 85%;PMIC、感測器與 MCU 需求回升,推動 8 吋業務反彈,固定成本吸收與獲利彈性同步改善。
    2. 2. AI 伺服器擴大電源與控制晶片需求,排擠 MCU 共用的成熟製程產能;聯電 22/28 奈米營收占比達 37%,可承接 MCU、PMIC 等特殊製程投片。
    3. 3. 聯電已規劃 2026 年下半年調整晶圓價格,且 3Q26 產能利用率預期超過 90%;供給偏緊若延續,ASP 與毛利率可望獲得支撐。
    4. 4. 聯電 2026 年資本支出上調至 20 億美元,擴充新加坡與台南產能以承接成熟節點需求;但新廠折舊增加、消費性需求疲弱,可能限制 MCU 復甦的獲利轉換。
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  • 台股 5347
    世界
    受惠高
    1. 1. 世界先進以 8 吋成熟製程為主,MCU、PMIC 與控制晶片共享產能;AI 伺服器電源需求排擠供給,有助稼動率回升、晶圓報價與獲利改善。
    2. 2. 電源管理 IC 已占營收約 77%,2026 年第 3 季產能利用率約 90%、ASP 預估季增 2% 至 4%;成熟節點量價齊揚可強化 MCU 復甦的間接受惠。
    3. 3. AI 伺服器需求推動第 3 季營收達 157.02 億元、年增 27.15%,且公司已洽談 2027 年調價;但未揭露 MCU 營收占比,受惠仍主要來自成熟製程供需改善。
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  • 台股 2330
    台積電
    受惠中
    1. 1. 台積電在全球 MCU 代工市場市占約七成;MCU 多採 8 吋及 28~90 奈米,AI 伺服器 PMIC、BMC 與控制晶片排擠成熟產能,可支撐相關投片、稼動率與報價。
    2. 2. AI 帶動成熟製程電源管理、感測與控制晶片需求,台積電 2026 年第 3 季營收達 1.494 兆元、年增 50.9%;成熟節點供給偏緊,有利晶圓代工價格維持。
    3. 3. 台積電受惠主要來自整體成熟製程景氣改善,而非 MCU 純營收:2026 年第 3 季 7 奈米以下製程已占晶圓營收 79%、HPC 占營收 68%,因此 MCU 復甦對獲利的邊際貢獻有限。
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  • 美股 GFS
    格芯
    受惠中
    1. 1. 格芯布局 28/40/55 奈米成熟製程,並與瑞薩擴大車用 MCU 多年期製造合作;車用長約提高投片能見度,支撐成熟產能稼動率與報價。
    2. 2. AI 伺服器帶動電源、控制與通訊晶片需求,格芯 2026 年第 2 季通訊基礎設施與資料中心營收年增 62%;成熟特殊製程需求升溫,有助營收及毛利率改善。
    3. 3. 格芯 2026 年第 2 季毛利率升至 29.9%,並對部分技術平台調價,效益預計 2027 年反映;但 MCU 營收未單獨揭露,智慧行動裝置疲弱及中國成熟製程擴產仍會稀釋受惠。
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MCU 復甦亦透過 QFN、QFP 等成熟封裝,以及導線架、金屬與封測成本向上游傳導。長科的 QFP、QFN 導線架廣泛連結車用與工業 MCU,若交期延長及加工費調整獲客戶接受,受惠高;日月光投控可受成熟封裝稼動率與報價改善帶動,但先進封裝業務分散 MCU 題材,受惠中等。順德則以車用、工控及 AI 電源導線架為主,屬間接受惠。此鏈條須看封裝利用率、交期、金屬成本與轉嫁率*,因封測及材料漲價可能侵蝕 MCU 設計業者利潤,未必代表供應鏈各環節可同步擴張毛利。
  • 台股 6548
    長科*
    受惠高
    1. 1. 長科的 QFP 導線架主要用於車用與工業 MCU;2Q26 QFP 營收占比升至 13%,工控占營收 28%,庫存回補帶動接單、產能利用率與營收同步改善。
    2. 2. MCU 需求復甦推升 QFP、QFN 與 IC 導線架拉貨,長科今年已三度調價,7 月起全系列加工費平均調升雙位數;若客戶接受轉嫁,ASP 與毛利率可望續修復。
    3. 3. 長科導線架平均交期已拉長至 14 至 24 週,主要客戶庫存天數連降五季至 199 天,顯示 MCU 封裝需求由去庫存轉向回補;威海新廠最快 2026 年底至 2027 年初送樣,提供後續擴量空間。
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  • 台股 3711
    日月光投控
    受惠中
    1. 1. 日月光投控具備 QFN、QFP 與打線等成熟封裝能力,MCU 復甦可透過出貨回補、封裝稼動率提升與報價改善,間接帶動 ATM 營收;但公司未揭露 MCU 封測占比。
    2. 2. 2026 年第 2 季 ATM 營收 1,261.48 億元、年增 36.3%,毛利率 27.3%、年增 5.4 個百分點,顯示封測利用率與定價改善;若 MCU 成熟封裝需求回升,可受惠營運槓桿。
    3. 3. 公司預估 2026 年 ATM 營收年增至少 35%,主流封測年增 20%,第 3 季 ATM 再季增 11%~13%;MCU、PMIC 等成熟產品需求若同步復甦,有助延續一般封裝接單動能。
    4. 4. 受惠程度仍屬中等:2026 年資本支出上修至 105 億美元,約 70% 聚焦先進封裝,且未證實配置 MCU 專用產能;實際題材效益須觀察成熟封裝利用率、報價與成本轉嫁率。
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  • 台股 2351
    順德
    受惠中
    1. 1. 順德電子應用以車用約 47%、工控約 15% 為主,兩大市場皆廣泛採用成熟 MCU;若庫存回補與拉貨延續,可透過功率導線架需求提升,推動出貨及稼動率改善。
    2. 2. 順德 2026 年 1 月起對 IDM 客戶調升加工價,4 月啟動第二波調價;未採原物料聯動的 OS 客戶已降至 5% 以下,有助將封裝材料成本轉嫁並修復毛利。
    3. 3. AI 伺服器電源與控制需求外溢,順德 AI 導線架占電子營收已由 2Q26 的 6% 拚 3Q26 雙位數,且 3Q26 營收年增 58.2%;但這屬擴散受惠,仍非 MCU 專屬收入。
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