英特爾攜手台積電，鞏固半導體領先地位
發佈時間：2024/06/20
為什麼重要
英特爾選擇台積電的 3nm 工藝代工其下一代處理器，進一步鞏固台積電在全球半導體製造領域的領導地位，對半導體產業和相關供應鏈公司造成正面影響。
背景故事
英特爾在過去幾年面臨製程技術發展的挑戰，尤其是在先進製程技術的研發上落後於競爭對手。
發生了什麼
台積電已接到英特爾的 3nm 制程代工訂單，用於生產下一代酷睿 Ultra 200 系列處理器。
英特爾已詳細介紹 Lunar Lake 系列處理器，專為低功耗平台設計，其中計算模塊採用 N3B 工藝，平台控制模塊使用 N6 工藝，均由台積電代工。
Arrow Lake 系列的核顯模塊有望採用基於台積電 3nm 工藝製造的 Xe-LPG+ 架構，並預計將配備滿足微軟 Copilot+ AI PC 需求的 NPU。
接下來如何
英特爾與台積電的合作可能對雙方未來的合作關係產生深遠影響，尤其是在先進製程技術的應用上。
市場將密切關注酷睿 Ultra 200 系列處理器的性能表現，特別是其在低功耗和 AI 能力方面的創新。
英特爾自家的代工業務可能需要進行戰略調整，以回應市場對於其選擇外部代工的質疑。
他們說什麼
英特爾 CEO Pat Gelsinger 表示，選擇台積電的 3nm 工藝是為了確保英特爾處理器在市場上的技術領先地位。
台積電 CEO 劉德音強調，與英特爾的合作展現了台積電在先進製程技術領域的領導地位，並期待進一步加深與英特爾的合作關係。
提到的股票
概念股
參考資料
編輯整理：Maggie Wei
