英特爾 3nm 制程技術，引領產業新篇章
發佈時間：2024/06/24
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黃沛琪
黃沛琪
為什麼重要
英特爾 3nm 制程技術的量產，將直接提升其處理器性能，對伺服器、雲計算及人工智慧產業造成正面影響。
英特爾在晶背供電技術上的領先，有助於降低成本並提升供電效率，對比台積電成本較高的封裝技術，可能使英特爾在競爭中獲得優勢，進而影響全球半導體市場格局。
背景故事
英特爾 CEO Pat Gelsinger 上任後，積極推動公司技術革新，目標在效能、功耗及面積（PPA）方面領先業界。
發生了什麼
英特爾晶圓代工技術研發副總裁 Walid Hafez 宣布，其 3nm 制程 Intel 3 在奧勒岡廠及愛爾蘭廠已進入量產階段。
Intel 3 制程目前專門用於生產 Xeon 6 處理器，包括最近發布的「Sierra Forest」及「Granite Rapids」。
英特爾宣布將推出支持直通矽晶穿孔封裝技術的 Intel 3T 版本，以及功能更提升的 Intel 3-E，適用於晶片組及存儲技術。
接下來如何
英特爾預計其 18A 及之後的制程，在效能、功耗及面積方面將領先業界，進一步鞏固其在半導體製程技術的領先地位。
Intel 3-PT 版本將適用於廣泛的負荷規格，包括 AI/ 高效能運算（HPC）以及一般用途的 PC，預期將擴大英特爾在各市場領域的影響力。
英特爾將透過提升晶背供電技術和降低封裝成本，逐步提高其毛利率，增強市場競爭力。
他們說什麼
英特爾 CEO Pat Gelsinger 表示，18A 工藝與台積電的 N2 工藝在晶體管技術上相差無幾，沒有明顯的領先者，強調英特爾在技術上的追趕。
市場分析師普遍認為，英特爾在晶背供電技術上更為出色，這不僅提升了矽晶片的面積效率，也意味著成本降低和供電表現提升，對英特爾的市場競爭力是一大利好。
